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·
2023.01.06 分享
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2022.12
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面試結果
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面試難度
面試過程
一開始是HR和我小聊...
面試問題
可不可以介紹一下論文研究的產品?
我是研究晶圓封裝前的...
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25 人已看過
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未錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
自我介紹,論文內容報...
面試問答
接著是人資和你聊你的論文和你的學習過程(全英文)
沒有正確解答 端看...
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39 人已看過
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精選
封裝工程師
新北
·
2020.02.18 分享
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面試時間
5
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高
面試難度
面試過程
幾乎全英文的面試,包...
面試問答
為何想離開原公司來這裡,可否歸納成三點?
就老實回答,這題原則...
解鎖 272 字完整內容
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封裝工程師
視訊面試
·
2022.07.29 分享
2022.07
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高
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前面兩三分鐘自我介紹...
面試問答
你為什麼想來德儀
因為我是個愛好挑戰的...
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