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視訊面試 · 2022.07.29 分享

封裝工程師 TI_德州儀器工業股份有限公司

2022.07
面試時間
5 /5
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等待中
面試結果
高
面試難度
面試過程
前面兩三分鐘自我介紹...
面試問題
你為什麼想來德儀
因為我是個愛好挑戰的...
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未錄取
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普通
面試難度
面試過程
自我介紹,論文內容報...
面試問答
接著是人資和你聊你的論文和你的學習過程(全英文)
沒有正確解答 端看...
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精選
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2020.01
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5 /5
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面試狀態
高
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面試過程
幾乎全英文的面試，包...
面試問答
為何想離開原公司來這裡，可否歸納成三點？
就老實回答，這題原則...
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封裝工程師
視訊面試 · 2023.01.06 分享
2022.12
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3 /5
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未錄取
面試狀態
普通
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面試過程
一開始是HR和我小聊...
面試問答
可不可以介紹一下論文研究的產品？
我是研究晶圓封裝前的...
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