TI_德州儀器工業股份有限公司

封裝工程師

新北 · 2020.02.18 分享
2020.01
面試時間
5 /5
面試評價
未錄取
面試結果
面試難度
面試過程
幾乎全英文的面試,包...
面試問題
為何想離開原公司來這裡,可否歸納成三點?
就老實回答,這題原則...
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相關面試心得
封裝工程師
新北 · 2019.08.15 分享
2019.01
面試時間
5 /5
面試評價
未錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
自我介紹,論文內容報...
面試問答
接著是人資和你聊你的論文和你的學習過程(全英文)
沒有正確解答 端看...
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封裝工程師
視訊面試 · 2022.07.29 分享
2022.07
面試時間
5 /5
面試評價
等待中
面試狀態
面試難度
面試過程
前面兩三分鐘自我介紹...
面試問答
你為什麼想來德儀
因為我是個愛好挑戰的...
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封裝工程師
視訊面試 · 2023.01.06 分享
2022.12
面試時間
3 /5
面試評價
未錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
一開始是HR和我小聊...
面試問答
可不可以介紹一下論文研究的產品?
我是研究晶圓封裝前的...
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