TI_德州儀器工業股份有限公司的所有【封裝工程師】面試心得

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幾乎全英文的面試，包...

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為何想離開原公司來這裡，可否歸納成三點？

就老實回答，這題原則...

2022.12

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一開始是HR和我小聊...

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可不可以介紹一下論文研究的產品？

我是研究晶圓封裝前的...

2022.07

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前面兩三分鐘自我介紹...

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你為什麼想來德儀

因為我是個愛好挑戰的...

2019.01

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自我介紹,論文內容報...

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接著是人資和你聊你的論文和你的學習過程(全英文)

沒有正確解答端看...

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對稱資訊股份有限公司

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TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
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Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司
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RealTek_瑞昱半導體股份有限公司
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台灣美光(台灣美光晶圓科技股份有限公司/台灣美光記憶體股份有限公司/美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司)
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MTK_聯發科技股份有限公司
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聯詠科技股份有限公司
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台灣應用材料股份有限公司_Applied Materials Taiwan
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ASML_台灣艾司摩爾科技股份有限公司
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國立臺灣大學

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2

國立政治大學

11%
3

國立交通大學

8%

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