20號線上面談HR會約時間訪談，基本上就是針對人格特質探討，面談前5分鐘會寄送GoogleMeet的連結直接點進去即可，
如果OK的話HR會安排下一次面試約3-5天二面主管。
25日與26日面兩個主管{一個是晶圓級封裝設備的經理，(研磨,切割,挑揀)其中一個我忘了，另一個製程經理CMP部門}，基本上問題都能回答出來不會太刁難，雖然是面設備但製程還是要會，簡單的述說即可。
整體面試時間一天大約50分鐘左右。HR面談完有線上測驗25題，包含英文單字的英翻中EX:electronic/material，英文句子從主，英文時態，邏輯，細心度，基本電學(歐母定律)。
面試問答
請你自我介紹
照自己練習的準備，只要講完自己的名字就可以直接講自己的學經歷了
請問你知道我們公司主要在做什麼的
面試前多看官網即可，半導體的封裝與測試，有點像日月光與京元電子
設備工程師的職務內容你知道嗎?
1.維修機台，組裝機台，改造機台，使得產線正常運作。
2.機台參數調整，特殊零件材質或尺寸精進，機台執行程式優化。
3.定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處
請問您為什麼想要應徵此職位
1.我是做實驗的我對於儀器感興趣喜歡動手故障排除
2.受到學長與哥哥的影響(他們都是設備有跟我分享設備的工作內容我比較熟悉)
請你說明一下論文在做什麼
就簡單的交代一下為什麼有這個題目以及你如何解決問題
設備要輪班你可以接受嗎?
基本上我碩士生涯作息都時常工作到半夜2-3點對於高工時我已習慣，我抗壓性及高願意配合公司的輪班制度。
請你說明你碩士如何提前畢業的
1.大三與大四就開始修碩士班的課程
2.做好時間規劃
3.拿出積極的態度與老闆每日討論，強迫自己每日都要有新的進度
請簡述晶圓級封裝的製程
➤樹脂塗佈：在晶圓製作完成以後(尚未以鑽石刀切開之前)，使用「旋轉塗佈」在整片晶圓表面塗佈一層環氧樹脂，將覆蓋在晶圓上方黏著墊(Bond pad)的環氧樹脂以「蝕刻技術」去除。
➤金屬蒸鍍：使用「薄膜成長技術」成長金屬薄膜，再使用「蝕刻技術」將不需要的金屬薄膜去除，形成金屬柱(Plug)。
➤樹脂塗佈：使用「旋轉塗佈」在整片晶圓表面再塗佈一層環氧樹脂，覆蓋在晶圓上方的金屬柱，把金屬柱完全覆蓋起來。
➤表面研磨：使用「化學機械研磨」將整片晶圓表面的環氧樹脂與金屬柱磨平，使晶圓上方黏著墊區域的金屬柱露出，必須同時研磨硬的金屬與軟的樹脂因此並不容易。
➤上金屬球：以機械鋼嘴將金屬球加壓加熱「全部一次」打在晶圓上方露出的金屬柱上，相當於是傳統積體電路封裝的外部金屬球。
➤晶粒切割：使用鑽石刀將晶圓沿切割線切開，就可以得到一顆一顆「已經封裝好的」積體電路(IC)。
基本上網路都找的到自己要去Google多準備多多益善，或是上YouTube收尋{曲博科技教室}，總比被問到答不出來好。
有什麼問題想問的?
面試官做球給你請接好
準備個5-7個問題提問(要與本職位相關的問題或是面談中有不清楚的地方都能詢問)
面試建議
1.新鮮人請好好的準備自我介紹，面試前多看官網，要搞清楚應徵的職位工作內容與製程。
2.平常心面談，不要太緊張，主管很和善。
3.有錄取1周內HR會電話連絡，如果沒錄取就沒有通知。
4.有筆試，有二面。
5.多益550以上尤佳。
