台星科股份有限公司

Name: 封裝設備工程師
Item: 台星科股份有限公司
Rating: 4
Author: 匿名

新竹

資訊科技

面試心得

3.8 /5

面試評價

71%

錄取率

低

面試難度

平均月薪

薪水情報

精選

2023.12

面試時間

4 /5

面試評價

無聲卡

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

20號線上面談HR會...

面試問答

請你自我介紹

照自己練習的準備，只...

20號線上面談HR會約時間訪談，基本上就是針對人格特質探討，面談前5分鐘會寄送GoogleMeet的連結直接點進去即可，

如果OK的話HR會安排下一次面試約3-5天二面主管。 25日與26日面兩個主管{一個是晶圓級封裝設備的經理，(研磨,切割,挑揀)其中一個我忘了，另一個製程經理CMP部門}，基本上問題都能回答出來不會太刁難，雖然是面設備但製程還是要會，簡單的述說即可。整體面試時間一天大約50分鐘左右。HR面談完有線上測驗25題，包含英文單字的英翻中EX:electronic/material，英文句子從主，英文時態，邏輯，細心度，基本電學(歐母定律)。

面試問答

請你自我介紹

照自己練習的準備，只要講完自己的名字就可以直接講自己的學經歷了

請問你知道我們公司主要在做什麼的

面試前多看官網即可，半導體的封裝與測試，有點像日月光與京元電子

設備工程師的職務內容你知道嗎?

1.維修機台，組裝機台，改造機台，使得產線正常運作。 2.機台參數調整，特殊零件材質或尺寸精進，機台執行程式優化。 3.定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處

請問您履歷的空窗期

如實回答

請問您為什麼想要應徵此職位

1.我是做實驗的我對於儀器感興趣喜歡動手故障排除 2.受到學長與哥哥的影響(他們都是設備有跟我分享設備的工作內容我比較熟悉)

請你說明一下論文在做什麼

就簡單的交代一下為什麼有這個題目以及你如何解決問題

設備要輪班你可以接受嗎?

基本上我碩士生涯作息都時常工作到半夜2-3點對於高工時我已習慣，我抗壓性及高願意配合公司的輪班制度。

請你說明你碩士如何提前畢業的

1.大三與大四就開始修碩士班的課程 2.做好時間規劃 3.拿出積極的態度與老闆每日討論，強迫自己每日都要有新的進度

請簡述晶圓級封裝的製程

➤樹脂塗佈：在晶圓製作完成以後(尚未以鑽石刀切開之前)，使用「旋轉塗佈」在整片晶圓表面塗佈一層環氧樹脂，將覆蓋在晶圓上方黏著墊(Bond pad)的環氧樹脂以「蝕刻技術」去除。 ➤金屬蒸鍍：使用「薄膜成長技術」成長金屬薄膜，再使用「蝕刻技術」將不需要的金屬薄膜去除，形成金屬柱(Plug)。 ➤樹脂塗佈：使用「旋轉塗佈」在整片晶圓表面再塗佈一層環氧樹脂，覆蓋在晶圓上方的金屬柱，把金屬柱完全覆蓋起來。 ➤表面研磨：使用「化學機械研磨」將整片晶圓表面的環氧樹脂與金屬柱磨平，使晶圓上方黏著墊區域的金屬柱露出，必須同時研磨硬的金屬與軟的樹脂因此並不容易。 ➤上金屬球：以機械鋼嘴將金屬球加壓加熱「全部一次」打在晶圓上方露出的金屬柱上，相當於是傳統積體電路封裝的外部金屬球。 ➤晶粒切割：使用鑽石刀將晶圓沿切割線切開，就可以得到一顆一顆「已經封裝好的」積體電路(IC)。基本上網路都找的到自己要去Google多準備多多益善，或是上YouTube收尋{曲博科技教室}，總比被問到答不出來好。

有什麼問題想問的?

面試官做球給你請接好準備個5-7個問題提問(要與本職位相關的問題或是面談中有不清楚的地方都能詢問)

面試建議

1.新鮮人請好好的準備自我介紹，面試前多看官網，要搞清楚應徵的職位工作內容與製程。 2.平常心面談，不要太緊張，主管很和善。 3.有錄取1周內HR會電話連絡，如果沒錄取就沒有通知。 4.有筆試，有二面。 5.多益550以上尤佳。

精選

2016.06

面試時間

3 /5

面試評價

錄取

面試狀態

簡單

面試難度

面試過程

考簡單英文及廢水系統...

面試問答

1.為何要換工作？2.期待薪水3.之前做過什麼相關工作

1.因為想換更好薪資...

2026.05

面試時間

1 /5

面試評價

無聲卡

面試狀態

簡單

面試難度

面試過程

會先寫英文及邏輯測驗...

面試問答

能不能接受一開始要先去其他廠區支援

可以接受，詢問大約需...

2026.03

面試時間

5 /5

面試評價

錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

面試總共分為兩個階段...

面試問答

你知道這個職位在幹嘛嗎？

定義產線S O P ...

2025.12

面試時間

3 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

低

面試難度

面試過程

剛去到人資會拿基本資...

面試問答

知道台星科主要是做什麼業務嗎？

沒有從事過科技業、不...

2025.12

面試時間

3 /5

面試評價

錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

一開始是人資面談，問...

面試問答

對c#的熟悉程度

coding能力中等

2025.08

面試時間

4 /5

面試評價

錄取

面試狀態

低

面試難度

面試過程

首先HR會問你一些基...

面試問答

上一份工作為甚麼離職

個人職涯發展，認為半...

2025.05

面試時間

5 /5

面試評價

等待中

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

芎林廠是總廠（滿偏僻...

面試問答

過往的經驗

照過往回答

2018.10

面試時間

2 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

公司位於工業區，面談...

面試問答

請用英文簡述你目前專案進度？

我準備了一段簡單的英...

2024.08

面試時間

4 /5

面試評價

錄取

面試狀態

簡單

面試難度

面試過程

測驗：品保與統計基本...

面試問答

不重要

2024.06

面試時間

4 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

低

面試難度

面試過程

分兩次面試，第一次是...

面試問答

為何選擇本公司？

想要到外縣市工作，增...

2022.11

面試時間

4 /5

面試評價

錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

有兩位大主管一起面試...

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講碩論過程中遇到的困...

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等待中

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2024.03

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面試評價

等待中

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

基本的做介紹後會問你...

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自我介紹

2023.11

面試時間

4 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

高

面試難度

面試過程

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