面試問答
看圖詢問電路元件(硬體 RD)
電源/電阻/電感/電...
下午1點半的面試
先進行筆試
會有基礎的一般題目(數學+物理+國文+邏輯+半導體)
難度都不高，但我有一題算平均速
度的感覺被陰了
英文會同時進行，跟多益一樣的考法(用電腦)，
題目少但是不能同時看很多題，個人覺得比多益難一點
再來是面試流程，這邊是我覺得有問題的部分
首先我收到的面試通知是產品工程師(TE)，但是第一位來面試的主管卻是硬體 RD
一整個震驚到語無倫次，然後後面還有面試一位TE主管及韌體 RD主管(三面)
基本上來都是先請你自我介紹，有一位主管要求用英文自介
然後會講解工作的部分，對工作的問題都可以這裡提出
整體來說我覺得主管的態度都讓我感覺很好，但同時我也感受到自己的不足
我倒是覺得一次面三位主管沒什麼問題，但是也在信里先知會一聲感受會較好
面試問答
看圖詢問電路元件(硬體 RD)
電源/電阻/電感/電容/Diode(這個我突然講不出中文)(會電路學就會了)
計算一個元件7W/0.2m歐姆，最大電流多少(硬體 RD)
算出了I是根號35000，但最後只說出大約180A以上
示波器如何校正(硬體 RD)
示波器有個方框可以讓探針勾回校正(這個沒回答出來，太久沒碰了)
你碩論的產物會去測驗抗熱程度嗎(TE)
(簡單描述產品並非用於高熱環境，但也有在電腦裡面模擬並得到其耐熱差的結果)
考卷題目(韌體 RD)
1.挑選奇數累加(任意程式)
2.C++遞迴(填空)
3.一個電子元件名稱
面試建議
最好準備英語自介
RD主管都是有另外的小測試的
難度不會太高，要稍微準備一下基礎的電路學、C++、邏輯設計
最後就是需要接受加班oncall之類的問題
相信要進入科技業的各位這個問題應該都是心裡有數
