面試流程如下：
1.到達公司後換證，可以使用健保卡。
2.大廳小姐會請你簽名（跟自己有關的資料，確認上面的內容是否正
確）。
3.使用電腦寫適性問卷與英文問卷（英文分兩個part,第一個考得比多益稍難，我多益900up寫起來還是有蠻多單字沒看過，第二部分考的是跟一些半導體或者與其他人溝通時會用到的單字，像是etch diffusion…)。
4.面試
4.1主管和HR輪流題問，針對你個人的background然後記得留意email上面的內容，要自己準備一份履歷，這裡我覺得那HR問的問題偏幹，而且聽他講話會覺得很煩躁的那種，問的問題也不是很專業，有些內容不方便敘述，但她就是會硬要挖出她想聽到的答案，主管問的問題基本上也是跟我過往經歷有關。
4.2面試到一半部門經理進來，開始針對一些專業內容詢問，問我的內容像是WAT會在什麼時間點測，前公司最常發生的defect是哪些？知道這defect發生的原因是什麼嗎？講一下CMP研磨夜的用途以及原理是什麼？知道implant是什麼嗎？ 如果半夜遇到問題，會排斥on call嗎？知道電性在測什麼嗎？如果電性跑掉會是哪些問題？還有蠻多跟半導體相關的問題，很多情境題，建議要對四大製程有了解，而且不是表面了解而已，這裡壓力會很大，你回答的答案如果部門經理不滿意，他會直接表現出來&抓頭沉思，感覺挺尷尬的就是了。
4.3輪到我提問。
整體來說面試大概1小時左右結束，單位內部壓力應該超大，有詢問工作內容/時長是否跟dcard某篇相符，主管回應差不多。
整體流程
面試問答
延續上一題，可以詳細說明你在前公司遇到的困境是什麼嗎
如實回答
你的工作經驗都不算長，可以說一下為什麼嗎？
如實回答
一堆半導體相關問題
建議一定要事先了解，不然新鮮人有可能一題都回答不出來
面試建議
我問的問題：
1.上班時長：一週大概3天會上超過12小（8.30-8.30),其他天會比較少，但也不會少到哪。
2. 輪班頻率：大概一個月一次假日值班，on call要看你帶的產品有沒有問題
3.部門離職率：一年大概5-10%,部門大概50個人
4.新人遇到最大困境：不敢提問，怕打擾學長。
＊個人建議：英文能力需要一定程度，需要跟外國客戶開會，可能需要用到英文，再來就是專業知識最好要有，電性的部分聽起來是一定要有，因為你你要看layout,溝通能力與邏輯能力要好，聽主管說是需要跟製程一起合作改善良率。
