Name: 封裝工程師
Item: 台積電_台灣積體電路製造股份有限公司
Rating: 3
Author: 匿名

4669

面試心得

3.8 /5

面試評價

48%

錄取率

低

面試難度

53k

平均月薪

2072

薪水情報

2024.03

面試時間

3 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

高

面試難度

面試過程

一開始先考試，考試內...

面試問答

為什麼你大學成績這麼爛????

照實回答.....

一開始先考試，考試內容包括邏輯題、基本電學的公式電容充放電公式、英文翻譯、解釋半導體? 不難，但是開著視訊鏡頭答題壓力很

大。考試完就自我介紹，請充分準備簡報，不要像我第一次面試就青菜做一做。面試主管沒問我碩論，可能是一開始口頭答題的時候就錯很多，覺得我基礎很差xD 後面開始詳細說明工作內容

面試問答

為什麼你大學成績這麼爛????

照實回答.....

面試建議

強烈建議自我介紹準備完整，拿出自信，而且要準備論文英文精簡版。面試前找人練習。不要太緊張，主管還蠻友善的。記得提問一些好問題

2024.04

面試時間

2 /5

面試評價

無聲卡

面試狀態

低

面試難度

面試過程

同時有兩位長官進te...

面試問答

遇到困難如何解決

我舉例研究所的時候，...

2024.02

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等待中

面試狀態

高

面試難度

面試過程

線上面試方式，上...

面試問答

你空窗期去哪里

如實回答

2020.07

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錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

於約定時間在fab7...

面試問答

最有成就感以及最挫折的事

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