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台積電_台灣積體電路製造股份有限公司

Name: 封裝工程師
Item: 台積電_台灣積體電路製造股份有限公司
Rating: 2
Author: 匿名

2024.04

面試時間

2 /5

面試評價

無聲卡

面試結果

低

面試難度

面試過程

同時有兩位長官進te...

面試問題

遇到困難如何解決

我舉例研究所的時候，...

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2020.07

面試時間

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面試評價

錄取

面試狀態

普通

面試難度

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於約定時間在fab7...

面試問答

最有成就感以及最挫折的事

研究所專題

2024.02

面試時間

3 /5

面試評價

等待中

面試狀態

高

面試難度

面試過程

線上面試方式，上...

面試問答

你空窗期去哪里

如實回答

2024.03

面試時間

3 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

高

面試難度

面試過程

一開始先考試，考試內...

面試問答

為什麼你大學成績這麼爛????

照實回答.....

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工作溝通軟體問卷

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