日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司

韌體研發工程師

臺北 · 2025.03.14 分享
2021.04
面試時間
1 /5
面試評價
無聲卡
面試結果
普通
面試難度
面試過程
這是中壢廠分支出來要...
面試問題
有哪些無線通訊經驗
藍牙跟LORA這類低...
0
分享

求職者分析

學歷
  • 1
    中原大學
    7%
  • 2
    元智大學
    5.6%
  • 3
    健行科技大學
    3.5%
也參加過這些公司的面試
    Unimicron_欣興電子股份有限公司
    3.7
    ·
    1309 篇
    TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
    3.8
    ·
    4305 篇
    Quanta Computer_廣達電腦股份有限公司
    3.6
    ·
    1737 篇
    友達光電股份有限公司
    3.8
    ·
    1396 篇
面試趣排行榜
最新職缺
廣告

職場前輩帶路,面試不迷路!
面試心得馬上看,數十萬前輩都在這!
下載 iOS App