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軟韌體研發工程師 Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司

· 臺北 · 2024.04.22 分享
面試評價
面試結果
等待中
面試難度
普通
面試時間
2023.12
面試過程
首先先自我介紹自己準...
面試問題
C語言問題
正常回答
Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司
其他 9 則關於「軟韌體研發工程師」的心得
軟韌體研發工程師
苗栗 · 2020.09.18 分享
面試評價
還算愉快
面試狀態
錄取
面試難度
普通
面試時間
2020.09
面試過程
公司地點稍微偏遠, ...
面試問題
對於C了解程度
照實回答
錄取
有筆試
中文面試
軟韌體研發工程師
苗栗 · 2020.10.30 分享
面試評價
普通
面試狀態
等待中
面試難度
面試時間
2020.03
面試過程
韌體
linked...
面試問題
針對筆試題目深入提問
檢討一下 卡住的有被...
等待中
有筆試
中文面試
軟韌體研發工程師
視訊面試 · 2021.11.22 分享
面試評價
非常滿意
面試狀態
等待中
面試難度
普通
面試時間
2021.10
面試過程
面試分三階段。首先先...
面試問題
是否了解公司在做甚麼?
群聯產品主要為快閃記...
等待中
有筆試
中文面試
軟韌體研發工程師
視訊面試 · 2022.09.03 分享
面試評價
非常滿意
面試狀態
未錄取
面試難度
普通
面試時間
2022.08
面試過程
一開始先考程式,方向...
面試問題
程式專業題和白板題
照實回答
未錄取
有筆試
中文面試

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