Name: 軟韌體研發工程師
Item: Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司
Rating: 3
Author: 匿名

1066

面試心得

3.9 /5

面試評價

24%

錄取率

普通

面試難度

平均月薪

248

薪水情報

2023.12

面試時間

3 /5

面試評價

等待中

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

首先先自我介紹自己準...

面試問答

C語言問題

正常回答

首先先自我介紹自己準備PPT，接著開始問一些簡報裡面的內容，從中問專業問題，以及使用到的技術，接著考了一些軟韌0x10的

問題，之後考C的問題(指標、bitwise operation...等)，問題都沒有到非常困難，主要是要有觀念。

面試問答

C語言問題

正常回答

面試建議

多多準備C語言的問題，滿注重寫程式的能力，如果能提供更好的程式解法會更好，對自己的專案也要夠了解，才不會被問倒，

2021.12

面試時間

4 /5

面試評價

錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

先自我介紹，大概就詳...

面試問答

上機題目

太緊張可能會想一下，...

2023.01

面試時間

3 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

先自我介紹，詢問碩論...

面試問答

工作時間

需要加班，看產品進度

2023.04

面試時間

3 /5

面試評價

無聲卡

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

首先自我介紹，報告自...

面試問答

專案遇到的問題如何解決

照實回答，如何分析問...

2023.01

面試時間

3 /5

面試評價

等待中

面試狀態

高

面試難度

面試過程

在一開始面試時主管先...

面試問答

大學時期成績差的原因

如實回答，盡量從缺點...

2022.10

面試時間

5 /5

面試評價

等待中

面試狀態

低

面試難度

面試過程

大致分為三個部分 ...

面試問答

基本上上面都寫了，其他問題比較偏個人，沒什麼特別值得分享的。

同上

2022.08

面試時間

5 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

一開始先考程式，方向...

面試問答

程式專業題和白板題

照實回答

2021.10

面試時間

5 /5

面試評價

等待中

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

面試分三階段。首先先...

面試問答

是否了解公司在做甚麼?

群聯產品主要為快閃記...

2020.03

面試時間

3 /5

面試評價

等待中

面試狀態

高

面試難度

面試過程

韌體 linked...

面試問答

針對筆試題目深入提問

檢討一下卡住的有被...

2020.09

面試時間

4 /5

面試評價

錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

公司地點稍微偏遠, ...

面試問答

對於Ｃ了解程度

照實回答

求職者分析

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國立交通大學

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11%

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是責任制嗎？會不會很常加班？假日需要加班嗎？ ASUS_華碩電腦股份有限公司

技術員搬重物和登高作業，公司會提供安全配備嗎？台積電_台灣積體電路製造股份有限公司

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聯詠科技股份有限公司

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29k

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225

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Customer Service Manager

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80 - 100k

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255

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