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Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司

軟韌體研發工程師

苗栗 · 2020.09.18 分享
2020.09
面試時間
4 /5
面試評價
錄取
面試結果
普通
面試難度
面試過程
公司地點稍微偏遠, ...
面試問題
對於Ｃ了解程度
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軟韌體研發工程師
苗栗 · 2020.10.30 分享
2020.03
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高
面試難度
面試過程
韌體 linked...
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針對筆試題目深入提問
檢討一下 卡住的有被...
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軟韌體研發工程師
視訊面試 · 2021.11.22 分享
2021.10
面試時間
5 /5
面試評價
等待中
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
面試分三階段。首先先...
面試問答
是否了解公司在做甚麼?
群聯產品主要為快閃記...
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5 /5
面試評價
未錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
一開始先考程式，方向...
面試問答
程式專業題和白板題
照實回答
0
分享
軟韌體研發工程師
視訊面試 · 2022.11.30 分享
2022.10
面試時間
5 /5
面試評價
等待中
面試狀態
低
面試難度
面試過程
大致分為三個部分 ...
面試問答
基本上上面都寫了，其他問題比較偏個人，沒什麼特別值得分享的。
同上
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