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精材科技股份有限公司

研發模組工程師

視訊面試 · 2024.04.12 分享
2024.03
面試時間
4 /5
面試評價
等待中
面試結果
普通
面試難度
面試過程
老闆說明 1. 負...
面試問題
若需跟公司夥伴合作，對方不願配合怎麼辦?
1. 說明自己任務重...
0
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桃園 · 2020.10.17 分享
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無聲卡
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
先填寫家庭資料及邏輯...
面試問答
請你自我介紹
如實回答
0
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研發模組工程師
桃園 · 2021.04.01 分享
2021.04
面試時間
4 /5
面試評價
錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
整個面試完大約兩小時...
面試問答
可以配合加班或值班嗎？
可以
1
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研發模組工程師
視訊面試 · 2021.09.28 分享
2021.08
面試時間
3 /5
面試評價
無聲卡
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
先人資面試，會依據你...
面試問答
接不接受加班
當然接受
0
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研發模組工程師
桃園 · 2023.06.20 分享
2023.06
面試時間
4 /5
面試評價
未錄取
面試狀態
低
面試難度
面試過程
先做30分鐘的邏輯測...
面試問答
你在未來/中長期/公司中，有什麼規劃，或是達成什麼目標
1.希望勝任領導職 ...
0
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求職者分析

學歷
  • 1
    國立中央大學
    11%
  • 2
    國立臺灣科技大學
    8.1%
  • 3
    國立臺北科技大學
    7.2%
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    Unimicron_欣興電子股份有限公司
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    力積電_力晶積成電子製造股份有限公司
    3.7
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    群創光電股份有限公司
    3.6
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    1797 篇
    日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
    3.6
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日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
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