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軟韌體研發工程師

視訊面試 · 2023.01.04 分享
2022.12
面試時間
3 /5
面試評價
未錄取
面試結果
面試難度
面試過程
104上面主動投遞履...
面試問題
C語言、資料結構
多花時間準備跟lee...
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相關面試心得
軟韌體研發工程師
新北 · 2019.10.25 分享
2019.09
面試時間
3 /5
面試評價
未錄取
面試狀態
面試難度
面試過程
一開始先是遇到人資,...
面試問答
還有去哪幾間面試?
照實回答。
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軟韌體研發工程師
新北 · 2021.11.18 分享
2021.11
面試時間
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面試狀態
普通
面試難度
面試過程
報到後由人資帶我進小...
面試問答
說出自己的優缺點
優點: 樂觀外向 缺...
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軟韌體研發工程師
新北 · 2022.06.09 分享
2022.06
面試時間
5 /5
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未錄取
面試狀態
面試難度
面試過程
人資姊姊非常友善,面...
面試問答
主要只有問在職時的工作內容,並無太刁鑽問題
依據你在職時所使用的...
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軟韌體研發工程師
視訊面試 · 2023.05.02 分享
2023.04
面試時間
4 /5
面試評價
未錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
HR 10 分鐘 筆...
面試問答
遇到最大的困難
回答了之前研究所遇到...
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求職者分析

學歷
  • 1
    國立臺灣科技大學
    11%
  • 2
    國立成功大學
    9%
  • 3
    國立中央大學
    7.9%
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    TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
    3.8
    ·
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    Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司
    3.8
    ·
    861 篇
    ASUS_華碩電腦股份有限公司
    3.6
    ·
    2786 篇
    和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司
    3.6
    ·
    1677 篇
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