台灣普聯研發有限公司(解散已清算完結)

韌體工程師

新竹 · 2022.11.16 分享
2022.03
面試時間
3 /5
面試評價
無聲卡
面試結果
普通
面試難度
面試過程
由HR先進行面試,考...
面試問題
出差的頻率與產品服務的對象
與中華電信有長期合作...
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求職者分析

學歷
  • 1
    國立成功大學
    19%
  • 2
    國立交通大學
    11%
  • 3
    國立中正大學
    9.5%
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    TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
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    緯創資通股份有限公司
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    明泰科技股份有限公司
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