台灣普聯研發有限公司(解散已清算完結)

軟韌體工程師

視訊面試 · 2022.02.26 分享
2022.02
面試時間
3 /5
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無聲卡
面試結果
普通
面試難度
面試過程
工作方向以 1.家...
面試問題
碩士成績修課的成績遇到什麼困難嗎
自己回答較為不擅長,...
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軟韌體工程師
新竹 · 2021.04.23 分享
2021.04
面試時間
3 /5
面試評價
等待中
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普通
面試難度
面試過程
公司在大樓的14樓,...
面試問答
遇到不會的事情,如程式語言等,有甚麼策略讓自己快速學習。
先找教學素材來學習基...
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軟韌體工程師
新竹 · 2021.04.30 分享
2020.02
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面試過程
筆試考C和C++ ...
面試問答
工作和研究領域不能 是否熟悉
過去研究有過相仿的經...
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軟韌體工程師
新竹 · 2021.05.13 分享
2021.04
面試時間
4 /5
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未錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
面試地點在公道五路,...
面試問答
為什麼跨考資工所
在大三的時候發現自己...
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求職者分析

學歷
  • 1
    國立成功大學
    19%
  • 2
    國立交通大學
    11%
  • 3
    國立中正大學
    9.5%
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    TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
    3.8
    ·
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    ASUS_華碩電腦股份有限公司
    3.6
    ·
    2776 篇
    緯創資通股份有限公司
    3.7
    ·
    1731 篇
    明泰科技股份有限公司
    3.8
    ·
    160 篇
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