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穩懋半導體股份有限公司

研發工程師

桃園 · 2022.01.06 分享
2021.02
面試時間
4 /5
面試評價
未錄取
面試結果
普通
面試難度
面試過程
面試會問專業半導體元...
面試問題
1. 何謂BAW
Paper上的內容要...
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研發工程師
桃園 · 2021.01.24 分享
2020.12
面試時間
3 /5
面試評價
未錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
一開始先做適性、邏輯...
面試問答
上一份工作的主要內容，以及為何會想離職
如實回答即可
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研發工程師
桃園 · 2022.08.03 分享
2022.07
面試時間
3 /5
面試評價
等待中
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
主要分為三個部分 ...
面試問答
有沒有研發與閱讀文獻解決問題的經驗?
依照所學應對
0
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研發工程師
視訊面試 · 2022.12.12 分享
2022.09
面試時間
3 /5
面試評價
無聲卡
面試狀態
高
面試難度
面試過程
先填寫履歷，基本資料...
面試問答
介紹特定章節的半導體物理內容
如實回答
0
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研發工程師
視訊面試 · 2023.02.18 分享
2023.01
面試時間
3 /5
面試評價
未錄取
面試狀態
高
面試難度
面試過程
先簡單的自我介紹，並...
面試問答
是否了解半導體元件
了解
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台灣應用材料股份有限公司_Applied Materials Taiwan
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