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鴻齡科技股份有限公司

軟韌體研發工程師

新北 · 2020.08.20 分享
2020.08
面試時間
4 /5
面試評價
等待中
面試結果
低
面試難度
面試過程
只有視訊面試+電話面...
面試問題
為什麼第一份工作要離職
因為個人職涯規劃
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軟韌體研發工程師
新北 · 2020.11.12 分享
2020.10
面試時間
3 /5
面試評價
未錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
採視訊面試，有兩個主...
面試問答
自我介紹
就大概講了一下目前的...
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軟韌體研發工程師
視訊面試 · 2022.05.19 分享
2022.05
面試時間
3 /5
面試評價
等待中
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
第一次面試：首先介紹...
面試問答
介紹一下你的工作經歷與遇到的問題
在現在這份工作中，我...
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軟韌體研發工程師
視訊面試 · 2022.11.25 分享
2022.01
面試時間
2 /5
面試評價
無聲卡
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
這間公司有很多單位，...
面試問答
優缺點
因人而異
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軟韌體研發工程師
視訊面試 · 2022.12.07 分享
2022.11
面試時間
3 /5
面試評價
等待中
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
工作地點在土城/新竹...
面試問答
針對自己做的東西介紹
回答自己工作的部分即...
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求職者分析

學歷
  • 1
    國立中央大學
    15%
  • 2
    國立臺灣科技大學
    8.6%
  • 3
    國立中山大學
    6.7%
也參加過這些公司的面試
    TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
    3.8
    ·
    4403 篇
    和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司
    3.6
    ·
    1737 篇
    緯創資通股份有限公司
    3.7
    ·
    1795 篇
    Quanta Computer_廣達電腦股份有限公司
    3.7
    ·
    1801 篇
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