力積電子股份有限公司(解散)

薄膜製成工程師

新竹 · 2020.02.05 分享
2020.02
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學歷
  • 1
    國立中興大學
    11%
  • 2
    國立臺北科技大學
    9%
  • 3
    國立臺灣科技大學
    6.8%
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    TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
    3.8
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    日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
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    聯電_聯華電子股份有限公司
    3.7
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    友達光電股份有限公司
    3.8
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