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封裝設備工程師台灣美光(台灣美光晶圓科技股份有限公司/台灣美光記憶體股份有限公司/美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司)

2019.08

面試時間

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未錄取

面試結果

低

面試難度

面試過程

我的背景：國立中南部...

面試問題

自我介紹、社團經驗、優缺點、簡述封裝流程、依照你科系專業出題目考你(新鮮人)

前段部份則分成切割、...

相關心得

2022.05

面試時間

3 /5

面試評價

無聲卡

面試狀態

高

面試難度

面試過程

疫情關係採用團體面...

面試問答

遇到甚麼印象深刻的事情?

根據自身狀況回答

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- 新竹市研新二路6號 (新竹科學園區)
- 22099131
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Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司
819 則面試
- 新竹縣竹北市中興里復興一街251號10樓之6
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RealTek_瑞昱半導體股份有限公司
682 則面試
- 新竹縣創新二路2號（新竹科學園區）
- 22671299
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台灣美光(台灣美光晶圓科技股份有限公司/台灣美光記憶體股份有限公司/美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司)
858 則面試
- 桃園市龜山區文化里復興三路667號
- 80353271
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MTK_聯發科技股份有限公司
480 則面試
- 新竹市篤行一路 1 號（新竹科學園區）
- 84149961
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聯詠科技股份有限公司
218 則面試
- 新竹縣創新一路13號2樓
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台灣應用材料股份有限公司_Applied Materials Taiwan
241 則面試
- 新竹市研發二路32號(新竹科學園區)
- 84149126
- 03-5798888

ASML_台灣艾司摩爾科技股份有限公司
426 則面試
- 新竹市公道五路三段1號11樓之1
- 56680824

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