面試問答
XRD的儀器原理是什麼?R是什麼原理
沒思考過完全答不出來...
新加坡人資來電面邀，基本資料填一填回傳，還有做一份人格測驗，視訊面試本來以為會面小主管結果直接一面就經理，一開始先自我介
紹然後主管就開始問問題，說他們主要是要找有半導體經驗的人，或是材料分析能力很強的人。
面試問答
XRD的儀器原理是什麼?R是什麼原理
沒思考過完全答不出來，只知道XRD的全名
SEM的儀器原理是什麼?
根據不同材料的特性在相對真空的環境下設定高壓低電流或低壓高流對樣品通入電流，去觀察樣品表面形貌。需要注意的是有些不導電的材料要先做鍍金
XPS可以觀察到什麼?他的全名是什麼?
樣品表面化學態，以我自己的碩論來看的話主要是觀察二價鐵和三價鐵的組成比例
DSC是做什麼的?
熱差掃描儀，對樣品進行Tm和Tg的標定
TMA是什麼?全名呢?
因為比較久以前記不清楚全名，主要用來測定薄膜的Tm點，可以觀察到在不同溫度下的薄膜變化(凹陷程度)
半導體的四大製程是什麼?具體在幹嘛?
薄膜、黃光、蝕刻、擴散，我自己碩論做薄膜，所以就直接開始說沉積薄膜的方法
面試建議
我看其他人都被問一般罐頭題不知道為什麼我直接被問一堆製程原理和儀器原理，還問的超級細，本來預期是會被一些臨時狀況怎麼處理，但有一種感覺被當博士考的樣子，針對儀器分析原理和可以得到的什麼數據要能夠非常明確的像教科書依樣答出來，然後有些答不出來的主管會唸一下說這個應該要會，雖然感覺到他應該不會用我但給的建議都蠻有幫助的。
