面試問答
如果不做這份工作,你會去找甚麼樣的工作?
軟韌體研發,到系統廠...
面試像在聊天,一開始請你自我介紹,主管會在你自我介紹的過程順便問上感興趣的事情,會問你研究所相關計畫、論文題目等,最後介
紹這個職缺的工作內容是在提升模組的性能,提到裡面基本上都收四大工科碩博,可能會有輪到小夜班的需求。
面試問答
如果不做這份工作,你會去找甚麼樣的工作?
軟韌體研發,到系統廠或半導體設備商。
面試建議
面試像在聊天,一開始請你自我介紹,主管會在你自我介紹的過程順便問上感興趣的事情,會問你研究所相關計畫、論文題目等,最後介紹這個職缺的工作內容是在提升模組的性能,提到裡面基本上都收四大工科碩博,可能會有輪到小夜班的需求。面試像在聊天,一開始請你自我介紹,主管會在你自我介紹的過程順便問上感興趣的事情,會問你研究所相關計畫、論文題目等,最後介紹這個職缺的工作內容是在提升模組的性能,提到裡面基本上都收四大工科碩博,可能會有輪到小夜班的需求。