HIWIN MIKROSYSTEM_大銀微系統股份有限公司

軟體工程師

臺中 · 2025.01.03 分享
2024.12
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1. 夾鋼珠測試,考...
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過去工作經歷中遇到那些困難
由於前同事來自中國,...
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臺中 · 2020.02.26 分享
2020.02
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一開始先寫考卷,主要...
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你有相關的經驗嗎
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軟體工程師
臺中 · 2020.03.07 分享
2020.03
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進去廠區內不能帶手機...
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某某堂課裡面上了什麼內容?
照實回答。
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軟體工程師
臺中 · 2020.08.16 分享
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環境:乾淨整齊 工作...
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白板題,用自己熟悉的程式語言寫出1+到100的程式碼
就寫吧
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軟體工程師
臺中 · 2021.02.25 分享
2020.03
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不能帶電子產品進公司...
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C++的好處
封裝繼承多型
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求職者分析

學歷
  • 1
    國立雲林科技大學
    9.8%
  • 2
    逢甲大學
    7.5%
  • 3
    國立虎尾科技大學
    5.7%
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    上銀科技股份有限公司
    3.3
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    TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
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    群創光電股份有限公司
    3.6
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    友達光電股份有限公司
    3.8
    ·
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