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力成科技股份有限公司

Name: 封裝工程師
Item: 力成科技股份有限公司
Rating: 4
Author: 匿名

2023.12

面試時間

4 /5

面試評價

無聲卡

面試結果

普通

面試難度

面試過程

副理: 有曾遇過困難...

面試問題

曾遇過困難嗎?

有曾幹過整合，與形形...

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2019.07

面試時間

4 /5

面試評價

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面試狀態

高

面試難度

2024.01

面試時間

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面試評價

等待中

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

線上面試是採三位主管...

面試問答

抗壓性與溝通能力自評

依據以往經歷給出相應...

2022.11

面試時間

4 /5

面試評價

錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

視訊面試，先進行自我...

面試問答

在碩班時有無遇到什麼困難，如何解決

如實回覆自己在研所有...

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明新科技大學

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