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富蘭登科技股份有限公司

硬體研發工程師

新竹 · 2021.08.10 分享
2021.08
面試時間
4 /5
面試評價
錄取
面試結果
低
面試難度
面試過程
對話很愉快 就聊一些...
面試問題
對公司的了解
主要在做維修服務
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硬體研發工程師
視訊面試 · 2023.02.01 分享
2022.12
面試時間
5 /5
面試評價
錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
人資會先給一份電子學...
面試問答
為什麼會想來面試
對工作有興趣，如實回...
0
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硬體研發工程師
視訊面試 · 2023.03.31 分享
2023.03
面試時間
5 /5
面試評價
錄取
面試狀態
簡單
面試難度
面試過程
一開始會先傳兩份考卷...
面試問答
有沒有面試過其他公司
照實回答即可
0
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硬體研發工程師
視訊面試 · 2023.04.19 分享
2023.02
面試時間
4 /5
面試評價
無聲卡
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
HR 會先給你考題寫...
面試問答
實習做的東西
如實回到
0
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硬體研發工程師
新竹 · 2023.05.02 分享
2023.03
面試時間
5 /5
面試評價
錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
進入警衛室會先貼貼紙...
面試問答
平常會有好奇一些機器，試著拆裝過嗎
平常我自己是蠻喜歡的...
0
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學歷
  • 1
    明新科技大學
    9.8%
  • 2
    國立臺灣大學
    5.8%
  • 3
    國立虎尾科技大學
    5.8%
也參加過這些公司的面試
    京元電子股份有限公司
    3.5
    ·
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    大立光電股份有限公司
    3.4
    ·
    819 篇
    華夏玻璃股份有限公司
    3
    ·
    80 篇
    大毅科技股份有限公司
    3.5
    ·
    185 篇
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台灣應用材料股份有限公司_Applied Materials Taiwan
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TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
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