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MTK_聯發科技股份有限公司

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軟韌體工程師

新竹 · 2020.11.19 分享
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本人面試2021研發...
面試問題
這個算法還可以更快嗎
從你實作經驗裡叫你現...
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面試狀態
簡單
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進到公司後，表明是來...
面試問答
請你介紹自己
建議用此自我介紹介紹...
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精選
軟韌體工程師
新竹 · 2019.09.17 分享
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面試時間
3 /5
面試評價
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面試狀態
低
面試難度
面試過程
公司同事大多很優秀、...
面試問答
call by value跟call by reference的差異
call by va...
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軟韌體工程師
新竹 · 2019.12.07 分享
2019.12
面試時間
4 /5
面試評價
錄取
面試狀態
低
面試難度
面試過程
先有傳統的聯發科c語...
面試問答
若手上有當季project, 但遇到緊急的專案發生問題時, 怎麼處理應對
我會花較多的時間去處...
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軟韌體工程師
新竹 · 2020.01.03 分享
2019.11
面試時間
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無聲卡
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
面試前有程式測驗，跟...
面試問答
情境題，TCP能做的東西換UDP做能不能比較快?能快多少?
首先要先了解TCP和...
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    國立臺灣大學
    19%
  • 2
    國立交通大學
    18%
  • 3
    國立清華大學
    15%
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    TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
    3.8
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    RealTek_瑞昱半導體股份有限公司
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    Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司
    3.8
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    ASUS_華碩電腦股份有限公司
    3.6
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