MTK_聯發科技股份有限公司

軟韌體工程師

新竹 · 2017.12.01 分享
2017.09
面試時間
5 /5
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面試結果
簡單
面試難度
面試過程
進到公司後,表明是來...
面試問題
請你介紹自己
建議用此自我介紹介紹...
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軟韌體工程師
新竹 · 2019.09.17 分享
2015.06
面試時間
3 /5
面試評價
錄取
面試狀態
面試難度
面試過程
公司同事大多很優秀、...
面試問答
call by value跟call by reference的差異
call by va...
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軟韌體工程師
新竹 · 2019.12.07 分享
2019.12
面試時間
4 /5
面試評價
錄取
面試狀態
面試難度
面試過程
先有傳統的聯發科c語...
面試問答
若手上有當季project, 但遇到緊急的專案發生問題時, 怎麼處理應對
我會花較多的時間去處...
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軟韌體工程師
新竹 · 2020.01.03 分享
2019.11
面試時間
4 /5
面試評價
無聲卡
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
面試前有程式測驗,跟...
面試問答
情境題,TCP能做的東西換UDP做能不能比較快?能快多少?
首先要先了解TCP和...
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軟韌體工程師
新北 · 2020.01.10 分享
2017.11
面試時間
3 /5
面試評價
未錄取
面試狀態
面試難度
面試過程
一開始會要求上機測驗...
面試問答
碩士論文
自己論文要熟悉,後續...
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求職者分析

學歷
  • 1
    國立臺灣大學
    19%
  • 2
    國立交通大學
    18%
  • 3
    國立清華大學
    15%
也參加過這些公司的面試
    TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
    3.8
    ·
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    RealTek_瑞昱半導體股份有限公司
    3.7
    ·
    703 篇
    Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司
    3.8
    ·
    852 篇
    ASUS_華碩電腦股份有限公司
    3.6
    ·
    2771 篇
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