東琳精密股份有限公司(合併解散)

製程工程師

苗栗 · 2020.09.23 分享
2016.02
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無聲卡
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簡單
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人資會請你填寫基本資...
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自我介紹
自我介紹、為什麼想來...
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苗栗 · 2020.08.17 分享
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3 /5
面試評價
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普通
面試難度
面試過程
公司環境:跟京元電子...
面試問答
對於半導體後段封裝製程的了解程度,以及是否能接受常常加班。
1.我回答一知半解。...
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求職者分析

學歷
  • 1
    國立中山大學
    14%
  • 2
    國立屏東科技大學
    14%
  • 3
    國立中正大學
    14%
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