第一階段由部門主管面試，主要內容包含離職動機，對PM職務了解多少，成本架構概念，英文簡介做過的產品，過程挺順暢且氣氛融洽
，約40分鐘結束，幾天後就收到人資二面的邀約。
第二階段是英文簡報，參加者包含部門主管，VP，人資，簡報內容是關於該產品線的高階機種設計。因為不是主流消費型商品，對沒有接觸過的人來說準備起來有些困難，但還好主管說我做的方向是正確的，只是規格上的設定似乎沒有很滿意，簡報後會針對你給的規格與功能加深提問，所以功課最好做足。
後續還有一些提問，主要是跟第一階段差不多的問題，下面說明
面試問答
可以說明一下你過去的產品成本架構嗎
涉及商業機密沒有講太明確，只有以大概比例稍作說明而已，對方也只是想知道我對成本架構的了解，沒有追問細節
工作上遇到的最大困難
依實際經驗回答，掌握好STAR原則
對未來工作有何規劃
因為我沒有該產品線的背景，所以初期主要想針對市場做調查，並且提到過幾年有規劃讀研究所在職班，對方反應還算正面
是本來就有往這個方向找還是人資找來
其實我不知道提這個問題意義在哪，我是人資找來的，因為提問當下人資也在場所以我只能照實回答，並且透露在了解產品與做簡報過程中有找到一些啟發，覺得很有意思。
答完後感覺很糟，這種事他們內部串過就知道，而且標準答案也已經有了
面試建議
因為我過去是在消費型電子產品業工作，對於產品功能上的創新接受度較高，但對方是商用產品線在這方面相對保守，所以在簡報中有提出一些質疑，我覺得這就是所謂DNA不同吧，所以後來沒有錄取也沒有太意外。
另外研華近幾年在力推物聯網解決方案，所以我簡報方向也有往這方面發想，事後證明方向是正確的，但後來我問到在這個物聯網生態系中，貴單位想扮演怎樣的腳色，有什麼願景，對方的答案偏向專注於硬體產品(也就是做好原本該做的事)。我本來是希望能聽到一些更積極的答案，畢竟對方是VP，可惜沒有。給大家參考一下。
