面試問答
大多都是詢問專案上的問題，然後不斷做延伸
依照個人狀況回答，大...
第一階段會有團面，團面結束後等待結果約二面，以下是不同職位的二面內容：
ICVG二面：
對於部門的了解有哪些？
簡
單聊一下，詢問說幾月畢業，論文寫得怎麼樣？
接著問，可不可以說明一下你的產學合作？
在這個過程中有沒有遇到什麼困難？
回答加速，例如把vector換成array。
那你是怎麼發現陣列會比vector 還要快速的？
會由廠商或教授來規定進度嗎？怎麼樣跟國外的廠商來做開會還有報告？
如果是用英文跟廠商報告的話，那我們下一題用英文來做問答，你對於未來一到五年的工作規劃為何？（用英文問）
你認為一個Team Leader應該要具備的能力有哪些？
那你有任何作為個專案領導人的經驗？感覺你求學階段都很順利對嗎？還是有遇到什麼樣子的困難？
那請你簡單自我介紹一下。
那你有什麼想詢問的問題嗎？
那你有特別對哪一個領域？或是產業？具有較大的興趣嗎？
不論大學或碩士的同學大概都從事哪些領域呢？
回答大學同學從事的比較多元而碩士的同學幾乎都投身於科技業有進入IC設計廠也有進入系統廠等等的
那你自己不會想要進入IC設計廠嗎？
回答如同剛剛所提到的自己比較喜歡kernel drive ，我認為可以學習到比較多的領域，例如像研華有很多樣的產品從伺服器自動化設備還有車用互聯網等等的，我相信可以學到更多東西，對於我未來的職涯發展會更有幫助
為什麼會對軟韌體是有興趣的？
在專案的過程中，是如何去發現問題？如何確定自己的程式碼是正確的做運行的？
模擬一個倒數計時器的App然後詢問我請我思考如何針對這一個軟體來去做測試功能？
那你還有什麼問題想問的嗎？
EIoT部門：
第二階段面試，主要是用teams線上面試，是大主管，而且提早開始，所以可能自己也需要提早在線上會議室等候。
首先就是自我介紹，面試官會滿仔細的去詢問剛剛自我介紹當中，所提到的專案內容，主要會詢問專案的內容，還有在專案當中有沒有遇到什麼困難，你如何去解決，最後的結果如何。整體來說，沒有太多的BQ，都是著重在過往經歷上面。
整體面試時間大約落在40分鐘，其實很快就結束了。
你過去是做報告呈現的人嗎？（面試官認為我自我介紹的結構與大多人都不一樣）
主要就是確定線上面試的工具正常，要提早進去線上會議室等待，因為主管可能會提早開始，讓主管等待肯定不是好事。此外，仔細的想過一遍自己過往的專案當中，做過了哪些，遇到的困難有哪些，整體的經歷在思考過一遍，其實就可以應答所有問題，我自己是沒有遇到白板題。
EIoT AI RD ：
多一階段面試：主要也是使用teams 線上面試，一開始就是自我介紹，因為是AI RD，所以主管特別對於我的深度學習專案作很多的發問，例如請我詳細說明這個專案的流程，還有詳細使用到的技術，這個部分就很依照每個人的專案會有不同的問題。
接著就是花了滿多時間，主管會很詳細的說明部門的工作內容，說明大致的分工、結構等等，算是說明的很完整，接著可以針對主管的說明作提問。
整體來說，大多都是以技術面來做問答，所以主要熟悉專案中使用到的技術和遇到的困難等等即可，主管人也非常好，面談起來非常輕鬆愉快，沒什麼壓力，技術上的詢問也很精準，好好回答就沒問題，可以想像主管就是單純想知道你做過專案的內容而已，不會刁難不會要考倒你，也沒有BQ問題。
面試問答
大多都是詢問專案上的問題，然後不斷做延伸
依照個人狀況回答，大多的問題過程如上。
面試建議
團面結束後，會依照用人主管是否有興趣來給二面，不同的大主管面試的風格都很不一樣，主要就是好好的熟悉自己的專案，同時也要準備BQ，仔細想好自己在團隊中的定位和角色，專案使用過的計數和遇到的困難等等，大概就沒問題了。
