我是在湖口光復廠面試的，公司外面不太好停車建議不要開車去，到警衛室之後換證，警衛室會要求你把3C的鏡頭跟充電孔都貼起來，
貼完後然後直行左轉走到大廳，到大廳的時候櫃檯會要求你把手機鎖起來，然後自己保管鑰匙。
接著HR會帶你到旁邊的會議室，裡面有一台筆電，要先考英文測驗、適性測驗、面試問卷填寫，比較特別的是這個單位還要額外考細心度測驗，就是單純考驗你的細心度，英文的部分沒有聽力只有閱讀，難度大概跟多益差不多，平常心寫就好。
考完後接著會先跟HR面試，面試過程大多就是介紹公司福利、制度等，盡量多問HR問題。
面完HR後接著面試部門主管，首先也是先簡單的自我介紹，然後建議先了解晶圓測試在做什麼比較好，主管會稍微問到對晶圓測試CP了解多少，以及介紹產品工程師的工作，部門主管滿強調團隊合作以及應對客戶的能力
主管的問題也大多是罐頭題：例如最有成就的事情、遇到挫折以及如何解決，這些平常心回答就好，然後盡量多問主管問題，表現出積極的態度給主管看會比較加分
面試問答
最有成就的事情？
平常心回答，回答求學或工作中的專案成就都可以
遇到挫折如何解決
平常心回答，回答工作中遇到的問題以及如何解決的主管會比較有興趣
為什麼有轉職的念頭以及為什麼想來頎邦
根據個人情形如實回答就好，盡量多稱讚公司（例如公司大、制度完善）
面試建議
多問HR及主管問題，看得出來主管喜歡積極態度的求職者，以及盡可能先了解晶圓測試CP和產品工程師在做什麼，釐清產品工程師的定位，面試的時候主管介紹工作內容可以比較迅速理解
