動態 動態 搜尋 搜尋 分享心得 分享 升級 VIP

頎邦科技股份有限公司

新竹
資訊科技
訂閱
問題圖片

有任何關於這間公司的問題嗎？

問答頭像
@ 82648 2026.06.16

面試封裝製程工程師時，會不會考基礎的切割研磨流程或手動品管檢測？

問答頭像
@ b35d5 2026.06.16

想請問IC封裝／測試工程師面試時，除了經驗外是否會有流程模擬題或白板測驗？

問答頭像
@ 2e214 2026.06.16

請問IC封裝／測試工程師的面試流程，技術面和主管面有什麼區別嗎？

每日回答獎勵
qa-point + 10 積分
qa-point + 10 積分
qa-point + 10 積分

回答可獲得 10 積分，每日最多 30 積分。

小天使會巡邏，回答被小天使刪除時，將會收回積分。

熱門問答
檢舉內容

檢舉後，審核人員會重新審視該內容。
檢舉未通過時，不會另行通知結果。

字數：15 字以上 目前字數：0 字
回答問題 + 10 積分
公司｜

頎邦科技股份有限公司

題目｜

面試封裝製程工程師時，會不會考基礎的切割研磨流程或手動品管檢測？

我的答案

字數：15 ～ 300 字 目前字數：0 字
回答問題 + 10 積分
公司｜

頎邦科技股份有限公司

題目｜

想請問IC封裝／測試工程師面試時，除了經驗外是否會有流程模擬題或白板測驗？

我的答案

字數：15 ～ 300 字 目前字數：0 字
回答問題 + 10 積分
公司｜

頎邦科技股份有限公司

題目｜

請問IC封裝／測試工程師的面試流程，技術面和主管面有什麼區別嗎？

我的答案

字數：15 ～ 300 字 目前字數：0 字
我想發問
公司｜

頎邦科技股份有限公司

我的提問

字數：15 ～ 100 字 目前字數：0 字

我的狀態

狀態預覽｜
請填寫狀態

快速結帳

100 積分 可解鎖 1 篇面試心得
$150
積分使用期限
2027.09.15 23:59
購買後總積分
積分
發票資訊
變更
E-mail
載具
面試趣會員載具
選擇付款方式
其他方式

付款成功

感謝你的購買

購買項目
100 積分
積分使用期限
2027.09.15 23:59
訂單明細
AI 問答原始心得
qa-point + 10 積分
qa-point + 10 積分
qa-point + 10 積分

回答可獲得 10 積分，每日最多 30 積分。

小天使會巡邏，回答被小天使刪除時，將會收回積分。

訂閱公司名稱

你似乎對這間公司的面試心得相當感興趣！訂閱後，將會定時通知你最新上架的面試心得。

選擇一間公司進行比較
沒有相關公司
試試看別的關鍵字
建議
1
台積電_台灣積體電路製造股份有限公司
公司評價
2.9 /5
面試評價
3.8 /5
比較公司
2
RealTek_瑞昱半導體股份有限公司
公司評價
3 /5
面試評價
3.8 /5
比較公司
3
台灣美光(台灣美光晶圓科技股份有限公司/台灣美光記憶體股份有限公司/美商美光亞太科技股份有限公司)
公司評價
3.2 /5
面試評價
3.8 /5
比較公司
4
MTK_聯發科技股份有限公司
公司評價
3.3 /5
面試評價
3.9 /5
比較公司
5
聯詠科技股份有限公司
公司評價
2.9 /5
面試評價
3.9 /5
比較公司

下載面試趣 App
職場前輩帶路，面試不迷路！
面試心得馬上看，數十萬前輩都在這！
下載 iOS 版面試趣 下載 Android 版面試趣
擴充功能介紹圖片
切分頁找公司評價好麻煩？
全新擴充功能，薪水、評價一把抓！<
馬上安裝
面詫趣 VIP 加購方案
面詫趣 PRO 方案限時優惠
｜升級再多拿 1000 積分！
你的帳號已被停用
詳情請前往幫助中心進行確認。