就104投遞履歷後， 人資會打電話安排面談，我是4/19下午1330面談WET EE
抵達公司大廳等工讀生帶去二樓面談
會議室，先填寫相關科系的專業應徵考卷，30分鐘後等主管來會議室面談約45分鐘到60分鐘，接著是人資面談約30分鐘左右，主要是和主管面談都知道應徵職位的工作內容與團隊的分工情形，陳HR的話就是介紹公司的薪資福利而已沒什麼好問的(且講解薪資的口氣很輕蔑哦XX學校喔我們開48K...)，感覺就是找你來洗KPI的。
面試前要先線上測驗英文與邏輯性向測驗，HR會繼連結給你，點進去登入帳密測驗
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後續過一星期左右又收到貴公司的薄膜EE面談意願邀約
面試問答
請你自我介紹
照著自己準備的搞子講，且需要敘述論文在做什麼以及如何解決問題，而不是亂七八糟的說明家有幾個人。建議準備3-5分鐘的版本 ，主管會利用你說明的空檔查看你的履歷。
請問你知道設備工程師的職務內容嗎
1.組裝機台，維修機台，改造機台使得產線正常運作
2.定期維護保養生產設備機台，進行故障排除，異常分析與追蹤
您為什麼要應徵此職位
對儀器設備感興趣且喜歡動手故障排除，且到學長與哥哥們的影響(都有跟我分享設備工程師的日常與工作內容)，我比較熟悉。
說明碩士如何提前畢業
1.大三與大四就開始修碩士班的課程
2.做好時間管理
3.拿出積極的態度強迫自己每日都要有進度與老闆討論
朋友同學都在做什麼工作
科技業的設備工程師
1.晶圓代工 TSMC(台積電)，UMC(聯電)，PSMC(力積電)，AWSC(宏捷科)
2.封裝測試 日月光(ASE)
3.面板產業 群創光電/製程設備工程師
過去曾經遇到最大的挫折？如何度過？
基本上研究所求學的歷程每天都會有困難與挑戰，沒有跨不去的坎，遇到問題解決問題，當一個務實的研究生，無法解決就與老闆meeting時提出，大家一起腦力激盪。實驗最常遇到的狀況儀器與量測系統當機，如果學長剛好在實驗室就就近求救，在旁觀摩學長如何排除問題，下次自己就能如法炮製。
未來一年的目標是什麼？有何想要去做的計畫？
1.短期而言以通過新人考核為前提，3個月至6個月學會機台的保養(PM)能獨立作業。
2. 6個月至12月學會機台故障排除，具備一定的機況故障排除分析能力。
3.一至三年對於機台操作更加的熟捻，希望成為機台負責人。
4.目前業界最夯的話題:矽光子(Silicon photonics)與共同封裝光學(CPO)與我所學有相關性，如果公司有想要往這方面發展，能貢獻我所學。
請問你目前在有線電視當工程師為何想轉換跑道，來應徵半導體設備工程師
1.我所學光纖光柵之輻射損失測量，且是實驗組對於儀器相當感興趣，喜歡動手解決問題
2.現在的工作不算科技業，雖然免強與所學有一點相關性，光機的部分碰的到光纖，還是想要待在科技業
可以說明一下HFC工程師的工作內容嗎
1.有線電視、寬頻網路...等相關產品安裝及維護工作
2.至客戶端進行裝機維護等服務
3.需向客戶現場說明服務內容
4.HFC網路架設及品質維修
5.其他工程部門工作需求
有什麼休閒活動
研究的過程如遇到瓶頸時，我都會打開YouTube收尋拆機影片與摔機測試影片，以及手機的各項性能評測，以及收尋曲博科技教室，查看曲博分享的科技新知，與追劇、動漫把之前無法如期觀看的內容補齊，或者把之前沒破關的電完拿出來破關這就是我排解壓力的方式，且持續至今日，爾偶戶外運動從事羽球與桌球運動。
還有什麼想問的
面試官做球給你準備5-7個問題提問
對於南亞科的映象
值得信任的DRAM(動態隨機存取記憶體)公司，DRAM是邁向智慧世代的關鍵元件，智慧型手機、伺服器/數據中心是目前最大應用區塊；未來，隨著5G及AI的發展，及各種消費型智慧電子產品的發展，將持續帶動DRAM應用的多元化，以及增加DRAM使用量。
面試建議
1.放輕鬆與主管面談即可，不用太緊張
2.主管找來面談分兩類其一是有經驗的即戰力，其二就是社會新鮮人，且優先找工科科系來面談
3.面試後7天內收到入取通知，有入取HR才會電聯，沒消息就是沒有入取
4.英文多益550以上
5.目前沒有二面，有非半導體工程師的經歷
