美商定誼科技股份有限公司

嵌入式系統韌體工程師

新北 · 2025.04.29 分享
2025.03
面試時間
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面試評價
未錄取
面試結果
普通
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面試過程
有兩次面試一次是台灣...
面試問題
第二是面試副總面試主要問題是問專業的問題,問Android 從底層到HAL/framework/APP整個串接過程
就用一個driver...
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