美商定誼科技股份有限公司

嵌入式系統韌體工程師

新北 · 2025.04.29 分享
2025.03
面試時間
3 /5
面試評價
未錄取
面試結果
普通
面試難度
面試過程
有兩次面試一次是台灣...
面試問題
第二是面試副總面試主要問題是問專業的問題,問Android 從底層到HAL/framework/APP整個串接過程
就用一個driver...
0
分享

求職者分析

學歷
  • 1
    龍華科技大學
    21%
  • 2
    國立臺灣大學
    10%
  • 3
    致理科技大學
    10%
也參加過這些公司的面試
    貝斯美德股份有限公司
    2.8
    ·
    125 篇
    臺灣比爾文化股份有限公司
    3.4
    ·
    27 篇
    安美得生醫股份有限公司
    3.6
    ·
    42 篇
    Quanta Computer_廣達電腦股份有限公司
    3.6
    ·
    1745 篇
面試趣排行榜
最新職缺
廣告

職場前輩帶路,面試不迷路!
面試心得馬上看,數十萬前輩都在這!
下載 iOS App