休斯微技術股份有限公司

組裝工程師

新竹 · 2021.03.17 分享
2021.01
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進去先填寫基本資料以...
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離職原因
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3 /5
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未錄取
面試狀態
面試難度
面試過程
基本上很簡單 你只要...
面試問答
現場操作東西
人資阿姨會陪你聊天 ...
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組裝工程師
新竹 · 2020.08.28 分享
2020.08
面試時間
4 /5
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錄取
面試狀態
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總共面試四個人,內容...
面試問答
工作職涯發展是什麼?
前幾年先以組裝工程師...
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組裝工程師
新竹 · 2021.03.13 分享
2021.01
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面試狀態
普通
面試難度
面試過程
第一階段:人資提供基...
面試問答
甚麼是SOP
基本流程,給予提供任...
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組裝工程師
新竹 · 2023.01.31 分享
2023.01
面試時間
4 /5
面試評價
等待中
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
一開始先電訪,然後安...
面試問答
為什麼要換工作 有投那些公司
根據自己的實際狀況回...
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求職者分析

學歷
  • 1
    國立交通大學
    12%
  • 2
    國立清華大學
    6.4%
  • 3
    中原大學
    6.4%
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    ASML_台灣艾司摩爾科技股份有限公司
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    台達電子工業股份有限公司
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