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軟韌體研發工程師

臺北 · 2020.09.11 分享
2019.12
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面試難度
面試過程
上機考後面主管, ...
面試問題
主要有兩個程式能力問題, 一個是一串數列有正有負, 找一段區間和最大的數, 另一題是linked list 排序
兩題其實leetco...
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臺北 · 2020.09.11 分享
2019.12
面試時間
4 /5
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面試狀態
普通
面試難度
面試過程
上機考後面主管, ...
面試問答
主要有兩個程式能力問題, 一個是一串數列有正有負, 找一段區間和最大的數, 另一題是linked list 排序
兩題其實leetco...
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軟韌體研發工程師
新竹 · 2020.09.22 分享
2020.09
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等待中
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面試難度
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一開始先考上機考,接...
面試問答
Race condition, lock
可以用lock或at...
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軟韌體研發工程師
新竹 · 2021.01.13 分享
2020.09
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簡單
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我待過兩個暑假兩次的...
面試問答
你最大的成就是什麼
進去聯發科好多次
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軟韌體研發工程師
新竹 · 2021.08.17 分享
2020.10
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無聲卡
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面試過程
當初投的是預聘 一...
面試問答
function pointer
這題是因為上機考有考...
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