一開始人資電話面談，問了幾本背景和罐頭題，中間也會穿插幾題用英文問
人資問題:
履歷投遞的方向
為什麼想來KLA
Apps的價值/day-to-day在做甚麼
那妳覺得妳為甚麼適合這個工作
那在台積實習兩個月後，你認為在半導體產業中你最喜歡跟最不喜歡的部分是甚麼
論文在做甚麼嗎、最大的挫折、論文中有甚麼會想要再改進精進的方向
論文中最享受最開心的部分是甚麼(英)
指導教授/同儕怎麼形容你
平常興趣/怎麼紓壓
主管面要到台元科技園區裡面面試
當時是兩個不同產品的主管對我一個人，約一個小時
會需要先英文自我介紹+碩論介紹(我是新鮮人)
中間會被打斷問問題
介紹完後會針對剛剛報的內容進行約3~5個英文提問
再切中文繼續問
你在實習專案中擔任什麼角色、問了一些詳細的實習專案內容
碩論一些原理提問
SEM原理
(下面切中文)
有面台積嗎
有面其他哪幾間嗎，細問哪幾間（那性質都有點不一樣你會怎麼選
有兩個產品線 一個是主力機台很穩定，另一個是已經困擾很久沒有進展的機台，而且競爭者有效能比較好的機台，那你會想要加入哪一個
給我兩個你的缺點
你會因為什麼原因離職
你會期望你多久時間做的什麼程度（比較確定的時間線）、多久升manager
如果你做了十年還是工程師都沒有升manager，你會怎麼樣 會很沮喪嗎
面試建議
KLA面試如同版上所述，會根據你的回答繼續申挖，所以要注意前後邏輯通順，避免掉入矛盾
每關都會需要英文面試，所以英文要準備好
履歷上或是簡報上寫道的東西都要有辦法侃侃而談講出來，他們甚麼細節都會問
