視訊面試，總共分為兩次，一次面試一位主管
第一次面試開頭先自我介紹，完了以後根據你的自我介紹問，因為是自介的內容所以答
的很順暢，此外還問了一些為什麼想離職，對職捱有什麼期望之類的標準問題，主管表示希望招有模組研發經驗的人，也提到因為我的現職工作內容跟產品差很多，進來以後要重學會很辛苦，整體來講比較像是聊天沒有任何壓力，整體時長約一個半小時說會再約二面。
第二次面試一樣開頭先自我介紹，自介後就開始問專業問題，主要是封裝相關的問題，遺憾的是我是製程模組，有印象的五個問題只有兩個半我有信心答對，其他可以說是無話可說一陣尷尬
1.
2.csp,bga差在哪裡，優勢是什麼
3.msap psap差在哪，優勢是什麼
4.ETS跟SAP差在哪，優勢是什麼
5.undercut為什麼會發生，怎麼解決
感覺他還有很多問題想問，但是知道我對封裝跟疊構不懂後應該是不想浪費時間了，就問我有什麼問題，一些瑣碎的問題不說，我有問到我覺得自己的表現不是很理想，我的專業你覺得在貴司貴部有價值嗎？
他也說他們確實需要我在模組研發的經驗，但是我對封裝幾乎是一片白紙，他們想要的是即戰力，培養我得花上一些時間。整體時長也約是一個半小時
面試問答
什麼是賈凡妮效應
兩種不同金屬接觸在一起並處於一個電解質中時，會導致其中一種金屬氧化腐蝕的速度加快。並以自身製程遇到的經驗舉例
undercut為什麼會發生，怎麼解決
Undercut為線路底部被蝕刻向內咬蝕造成倒線或電測斷路，可能為微影後殘膜吸引蝕刻藥水攻擊線路底部，或是蝕刻藥水特性及蝕刻量過大導致，可藉由調整微影流程或增加微影後descum或更換蝕刻藥水及調整蝕刻量改善
面試建議
自己熟的製程或開發的東西要很熟就不用說了，我有寫幾個專案成果被問的很細，建議要熟讀封裝各個名詞及流程再來面會比較好，就算完全沒經驗也不要屁都放不出來
