面試問答
你覺得自己的個人特質是什麼？
遵守規範
自主學習...
面試基本資訊
* 公司名稱：亞太優勢微系統（APM）
* 應徵職缺：蝕刻製程工程師
* 面試流程：HR 關
→ 小主管關 → 大主管關（約 13:30 開始，全程約 2 小時）
第一階段：HR 面談
面談風格精明幹練，節奏明快。開場先說明此部門主管對跨領域背景的接受度較高，隨後主要針對求職動機、個人現況及公司制度進行溝通：
* 背景與動機：詢問資工背景為何想轉往半導體製程，以及個人的特質優勢。
* 現況與規劃：了解待業空窗期的安排、是否有兼職或家庭支援，並詢問當前求職策略、是否投遞其他公司或相關製程職缺。
* 時程與制度：
* 最快期望 9 月底至 10 月初報到。
* 提及公司預計明年有上櫃規劃。
* 薪資福利：底薪約 50k、績效獎金、三節禮金與伙食補助，但直言整體分紅與薪資條件不及一線大廠，且製程職位後續需配合輪小夜班。
* 關卡說明：確認與小主管面談順利後，才會安排大主管面談。
第二階段：小主管面談（物理背景）
氣氛平易近人，主管持開放態度，強調求職是「雙向選擇」，非常樂意分享產業現況與給予建議。
* 自我介紹與經歷討論：
* 對履歷中的 AOI 競賽經驗很感興趣，並邀請在白板上說明實驗流程與架構。
* 主管提到自己平時也會使用 AI 輔助工具（如 Vibe Coding）開發小程式，但直言製程端能發揮 AI 專長的空間相對有限，擔心跨進來會受限於日常製程維護。
* 職涯建議：
* 建議可多比較其他公司，一般大廠製程分工較細；以資工背景，也可評估外商設備商（如應材 Applied Materials）等硬體／軟體交會的缺，包容度也很高。
* 主管 Q&A：
* 實際工作樣貌：除了日常機台參數調整，還需親自進行化學實驗，這點與分工細膩的晶圓大廠較為不同，需能接受實驗環境。
* 入職前建議補足的專業：半導體領域專業學不完，具備基礎邏輯即可，核心是願意學習，進來後再按部就班吸收。
* 團隊組成與背景偏好：不特別受限過往科系，目前團隊約 5 人，其中 3 人為年資 10 年以上的資深同仁，肯學通常都能帶得起來。
第三階段：大主管面談
面談風格沉穩，主要聚焦在職涯定位與研究深度的探討。
* 研究與培訓背景：
* 了解碩士論文研究方向。
* 針對目前正在進行的培訓課程，詢問具體上課模組與培訓目標。
* 職涯反饋與評估：
* 同樣點出「資工轉傳統製程」的落差，認為以資工與演算法背景進來做純製程稍嫌可惜，容易浪費累積的程式能力。
* 建議可優先往 AOI 檢測 或 外商設備商 方向探索，目前半導體缺工，軟體／資訊背景在這些領域具有明確競爭優勢。
* 態度十分友善且不設限，表示部門職缺會持續招募，建議等受訓結束、確定自己真正想走的路線後，若仍對此職缺有興趣，隨時歡迎再投遞。
面試總結與心得
* 整體感受：三位面試官態度都很客氣，面談氛圍偏向職涯交流與雙向評估，未出現刁鑽的製程專業考題。
* 核心回饋：
* 團隊對非本科跨領域持開放態度，關鍵在於能否接受無塵室、調整參數及親自做化學實驗的實際工時與環境。
* 兩位主管皆客觀指出資工背景投入純製程的機會成本，並真誠建議可優先考慮能結合程式／視覺技術的 AOI 檢測或設備商領域。
面試問答
你覺得自己的個人特質是什麼？
遵守規範
自主學習能力
(自行論述……
待業/空窗期這段時間都在做什麼?有出去打工嗎?家裡有支援嗎?
準備碩士班考試
自主學習，做side project
準備證照和多益
面試建議
面試前建議推導過一遍論文或其他專案的流程，其他問題沒什麼難度，針對必問的空窗期、跨域等問題要事先想過怎麼應答。
