面試問答
你想要什麼樣的工作，你對於未來的職涯擘畫是什麼?
我希望在一年內完全掌...
一、 面試前準備
線上測驗： 包含邏輯測驗、心理測驗及英文測驗。
簡報準備： 需預先準備個人簡報（自我介紹、經歷、專
長）。
面試形式： 視訊面試。
二、 面試四大流程
1. 自我介紹（簡報演示）：
原則上要求使用全英文進行，過程中面試官會針對內容隨機插話提問，考驗反應能力。
備註：若英文程度不到位，主管可能勉予同意改用中文，但會影響評價。
2. 專業技術測驗（視訊共享螢幕）：
CoWoS 相關： 寫出 CoWoS 全名、詳述 CoWoS 的製程流程（Process Flow）。
英文翻譯： 現場翻譯一段產品說明書（內容關於載板使用的上升治具）。
找圖尋物： 從複雜電路圖中找出指定數量的放大器（Amplifier）。
BOM 表查核： 根據給定圖面搜尋對應的 BOM 表資訊。
氣壓圖分析： 視圖並解釋氣壓迴路圖。
3. 工作內容與組織介紹：
單位背景： 台達機電群下屬 UIC（自動化設備），主要銷售先進封裝設備（如 Die Bond、SMT 應用於 AI Server）。
職務性質： 擔任 TSMC 與 ASE 的 Vendor（供應商），負責售後服務與裝機。
工作環境： 90% 的時間在 Fab（無塵室） 內。
出差外派： 需頻繁跑苗栗、竹南、嘉義、高雄（配合台積電與日月光建廠地點）。
註：此職缺像是AMAT下面的 CE、ITEM 的功能整合為一人 FAE。(台達可能要cost down)
4. 自由提問 (Q&A)：
主管開放針對工作細節、團隊氣氛進行詢問。
三、 應徵條件與人才特質（主管核心要求）
軟實力 (Soft Skills)： 高度的跨團隊溝通能力（多文化/多區域客戶）、高度行動力、客戶應對技巧。
硬實力 (Hard Skills)： 跨領域學習力（需同時掌握裝機與維修技術）。
語言能力： 需具備流利英文。
必備工具： 需自備汽車（公務出差使用，需考量油耗與磨損成本）。
面試問答
你想要什麼樣的工作，你對於未來的職涯擘畫是什麼?
我希望在一年內完全掌握 UIC 先進封裝機台的硬體維修與軟體調教，特別是針對 CoWoS 製程中的 Die Bond 等關鍵技術。因為這份工作需要頻繁進入 Fab，我的目標是成為客戶眼中『最能解決問題』的 FAE，建立個人與公司的信任感。
面試建議
【面試建議與心得】
英文是硬傷： 台達 UIC 鎖定的是先進封裝市場，客戶高度國際化。如果多益成績低於 700-750 分或無法進行英文簡報，建議在面試前務必反覆練習自我介紹的英文講稿，避免現場尷尬。
專業知識補強： CoWoS 是目前的產業大熱門，面試前請務必背熟全名與基礎製程知識，這是基本門檻。
看圖能力： 現場測驗包含氣壓圖、電路圖與 BOM 表，建議如果是機械或電機背景的求職者，要找回「視圖」的感覺，反應要快。
心理準備： 這份工作需要「自備車子」且「長時間待在 Fab」，且工作範疇涵蓋了多家大廠的維修內容，工作強度（一人抵多人）相當大，投遞前需考量油費補貼(面試是說有車補)與體力負荷。
溝通案例： 面試中多分享如何處理「跨部門衝突」或「客戶抱怨」的實際案例，會很對主管的胃口。
