*執行新機種設計及設計流程。 1.Key Component Selection. 2.Key Component Power Consumption. 3.Key Component Placement. 4.Magnetic, power circuit, control circuit, and protection circuit design. 5.Draft of Magnetic Component Spec. 6.Schematic design (Calculation/Simulation). 7.Functional Block Diagram. 8.Tolerance Design. 9.Worst Case Analysis. 10.Draft EE DFMEA. 11.Compliant to Customer´s request. 12.Layout Review. PCB Layout軟體操作;PCB電路板設計;
*執行新機種設計及設計流程。 1.Key Component Selection. 2.Key Component Power Consumption. 3.Key Component Placement. 4.Magnetic, power circuit, control circuit, and protection circuit design. 5.Draft of Magnetic Component Spec. 6.Schematic design (Calculation/Simulation). 7.Functional Block Diagram. 8.Tolerance Design. 9.Worst Case Analysis. 10.Draft EE DFMEA. 11.Compliant to Customer´s request. 12.Layout Review. 電磁兼容性設計;變頻器;PCB電路板設計;新產品研發與測試;電路板佈局規劃;熟悉電子測試設備;電子零件基本認知;
*執行新機種設計及設計流程。 1.Key Component Selection. 2.Key Component Power Consumption. 3.Key Component Placement. 4.Magnetic, power circuit, control circuit, and protection circuit design. 5.Draft of Magnetic Component Spec. 6.Schematic design (Calculation/Simulation). 7.Functional Block Diagram. 8.Tolerance Design. 9.Worst Case Analysis. 10.Draft EE DFMEA. 11.Compliant to Customer´s request. 12.Layout Review. 電磁兼容性設計;磁性設計;熱設計;控制設計;轉換器;變頻器;模擬
*規劃與主導新產品/新技術開發 -管理職 (50%) (1)規劃與主導產品開發，帶領團隊，達成目標 (2)持續精進產品開發流程，縮短設計時程、確保品質、降低成本，提升生產力。 (3)與客戶溝通，持續提升客戶滿意 -技術副理工作事項 (50%) 1.決策系統規劃/設計 1.1精進與創新產品研發設計流程 2.在規劃/決策系統之預測預防工作 2.1各種相關設計文件的整合設計與制訂 2.2各種相關資料庫的建立 3.問題再發預防 3.1相關設計文件的更新 3.2在發預防的對策追蹤及確認 4.目標設定與持續改善 4.1設計不良的資料蒐集分析與改善對策的追蹤 4.2產品創新與精進 5.配合新業務需求的組織/人力與設備/治工具的規劃及其執行 5.1RD 職能需求評估人力需求評估 5.2新技術評估 5.3測試儀器設備需求的評估與導入 系統電路設計; (EV DC Chager)
1.開發以模組為核心的系統組件，協調模組與系統之間運作以滿足系統功能。 2.高壓直流或Inverter系統設計整合。 3.電子電路設計驗證。 4.DC generator系統設計整合。 5.戶外機櫃系統整合。 1. 熟悉以下至少一種動畫模擬工具: Inventor Studio、FlexSim、Visual Component、Omniverse等 2. 熟悉程式設計語言 : C#、C++、Visual C++、Python、ROS 3. 具機器人自動化系統設計、應用整合、人機介面、3D視覺設計經驗者優先 4. 具ROS程式開發 、馬達應用控制開發、電氣迴路設計經驗者。 5. 修習過以下課程或具以下經驗者：機械人動力學\ 機械人運動學\ 自動控制相關系統開發經驗 6. 具專案管理經驗者佳
工作職責 1. 負責客戶售後服務支援與維護，確保產品問題能即時回應並有效解決。 2. 追蹤 RMA（退換貨）及保固案件進度，與內部團隊（技術、物流、倉儲）及客戶保持順暢溝通。 3. 協助追蹤售後故障原因，並彙整客戶反饋，協調內部維修團隊提供改善建議。 4. 管理服務合約（Service Agreement），確保履約與報告的完整與準確。 5. 定期回顧客戶滿意度，提出改進行動計畫，以提升整體服務品質。 6. 支援跨區域或跨部門專案，如新流程導入、系統優化或售後政策調整。 7. 參與售後相關文件、報表及內部教育訓練資料的製作與更新。 職務需求 • 商業、外語或相關科系大學以上學歷。 • 具備 3 年以上售後服務或客戶管理經驗，電子/製造業經驗尤佳。 • 熟悉 RMA 流程及 ERP 系統操作，具備跨部門協作經驗。 • 良好的英文讀寫與溝通能力。 • 具備高度責任感、細心及解決問題能力，能在壓力下維持高效率。 客訴案件處理;技術諮詢與服務
1.製作測試治具及撰寫測試程式。 2.評估及驗證工程設計/工廠製程變更。 3.規畫/評估/驗證/追蹤新產品DFt。 4.分析產品試作及量產線問題對策。 5.安裝工程/產線測試設備及Burn in規劃。 6.驗證及確認TS (測試注意事項) TE測試項目。 7.產品驗證並完成測試計畫與測試報告。 8.執行開發技術專案。 9.分析RFQ並規劃新產品的測試方法。 電子電路設計;基礎數位電路;熟悉電子測試設備
1.製程技術的分析&改善。 2.分析生產線Loss Time，提出對策。 3.開發及建置新生產技術與新設備。 4.工廠佈置規劃。 5.生產線工時分析與作業拆解改善。 6.主導各項專案之規劃與進行。 7.教育訓練及生產技術傳承。 8.依主管指派協助專案規劃及執行，並協助協調與整合專案資源。 車間Layout及物流規劃;IE七大手法;製程改善
售前支援：偕同PM協助客戶RFQ產品選型系統配置、容量計算、線路設計建議。 技術服務：向客戶展示產品功能和應用，進行產品演示。 聯測支援：UPS聯測，各地區客戶需求FAT/FWT聯測出差支援。 產品回饋：聯測或FWT測試問題分析及整理並反饋研發/PM/PJM. 技術文件：測試報告、FAQ、客戶對於產品建議記錄。 教育訓練：幫前線FAE、FSE或客戶進行技術訓練及製作教訓訓練文件。 安裝與上線：協助客戶現場安裝、調試、確保系統正常運行。 技術文件：操作/更換/檢修 SOP製作，Troubleshooting文件撰寫。 維護保養：協助客戶需求進行產品維護、韌體更新、執行充放電測試等。 故障排除：現場或遠端協助排查問題，及解決技術問題。 文件記錄：Issue事發/根因/Solution/Action/預防等記錄並通知CS備檔。 現場培訓：現場training前線FSE或客戶正確操作及維護流程。 具故障分析與根因追查能力、電池電化學反應（NMC、LFP）、英文溝通流暢（需支援國外前線FSE、客戶）
1. 遠端支援：透過電話、郵件、線上工具協助客戶初步排除問題。 2. RMA管理：處理客戶退貨申請、貨運安排、進口文件協助、追蹤進度、回報原因分析。 3. 返修品安排及追蹤：召集相關單位安排維修、追蹤、記錄及良品出貨安排。 5. 文件管理：Issue/RMA/客戶需求/維修記錄及案例彙整，提供月度/季度報告。 6. 備品管理：各地備品庫存控管及記錄管理，協調案場即時換貨/料需求。 7. 售後報價：針對備品備件、Service tool及延保方案提供報價與follow up. 8. 更新通知：軟韌體更新ECR撰寫及通知前線FAE或客戶。 客訴案件處理;顧客關係管理;技術諮詢與服務;軟韌體更新服務及通知
1. 熟悉基本工具及程式語言，進行單元功能程式撰寫及驗證。 3. 微控制器應用：了解馬達控制邏輯，配合硬體/韌體工程師調整系統控制參數。 3. 通訊協定整合：了解Modbus通訊協議，設計開發 I2C, SPI, RS485, UART等通訊功能 4. 產業認知: 了解AI相關產業架構，包含資料中心、工業設備、能源系統、嵌入式系統整合。 1. 具C、Embedded、Python相關技術能力 2. 具MCU設計開發能力， 熟悉語言開發，能設定 GPIO、Timer、ADC、PWM 等周邊功能 3. 具FOC/SVPWM/Sensorless等馬達控制相關經驗 4. 具Modbus, I2C, SPI, RS485, UART等通訊設計開發能力
1. 執行風扇及葉型開發與數值模擬 2. 執行流場及結構模擬 3. 負責產品機構設計與結構評估。 4. 風扇特性及噪音測試與評估 5. 繪製機構設計圖面及規格建立 6. 負責專案開發之整合及追蹤 熱管理;聲學診斷;組裝與製造設計;成型設計與應用;機械元件設計;機械元件可靠性保險
1.液冷設備產品開發，定義系統需求與規格，確保產品符合性能、可靠性及安全標準。。 2.散熱元件(例如熱交換器、風扇、泵浦等)、感測元件(例如流量、溫度、壓力感測器等)、電源及控制元件整合。 3.跨部門團隊合作，開發及優化液冷設備產品 4.撰寫系統架構文件、功能介面定義及測試計劃。 5.發掘產品問題進行分析並解決，確保系統穩定性。 6.產品安規及信賴性測試協助 7.支援客戶技術問題，提供系統層級解決方案。 熟悉熱管理產品（例如冷卻液迴路、熱交換器、泵浦、閥門） 了解基本配線設計與控制電路（電源、訊號線路、控制迴路） 基本嵌入式系統與韌體概念（控制器、通訊介面、感測器整合） 系統需求分析與架構設計能力（能定義系統規格、介面、整合策略） 感測元件選用能力 產品驗證能力（系統測試、整合驗證、故障分析）
*執行新機種設計及設計流程。 1.Key Component Selection. 2.Key Component Power Consumption. 3.Key Component Placement. 4.Magnetic, power circuit, control circuit, and protection circuit design. 5.Draft of Magnetic Component Spec. 6.Schematic design (Calculation/Simulation). 7.Functional Block Diagram. 8.Tolerance Design. 9.Worst Case Analysis. 10.Draft EE DFMEA. 11.Compliant to Customer´s request. 12.Layout Review. 電力電子相關;磁性設計;熱設計;控制設計;轉換器;變頻器;模擬
*執行新機種設計及設計流程。 1.Key Component Selection. 2.Key Component Power Consumption. 3.Key Component Placement. 4.Magnetic, power circuit, control circuit, and protection circuit design. 5.Draft of Magnetic Component Spec. 6.Schematic design (Calculation/Simulation). 7.Functional Block Diagram. 8.Tolerance Design. 9.Worst Case Analysis. 10.Draft EE DFMEA. 11.Compliant to Customer´s request. 12.Layout Review. 電磁兼容性設計;磁性設計;熱設計;控制設計;轉換器;變頻器;模擬;
1. 在指導下負責制定特定產品線的開發方向與成功指標，進行市場研究並分析客戶需求，以符合公司產品開發策略。 2. 在指導下管理產品線組合，包括內部開發藍圖與外部市場份額。制定產品策略（如定價、定位與推廣），確保市場領先地位。 3. 扮演研發、工程、行銷、銷售與客戶間的重要橋樑，熟悉產品開發生命週期、市場趨勢與競爭環境，並蒐集客戶/銷售回饋以協助產品團隊改善功能。 4. 在指導下與內外部利害關係人建立合作關係，有效傳達產品更新並蒐集客戶意見，確保產品符合市場需求與商業目標。 5. 制定產品規格與目標成本，評估可行性，管理導入並監控進度。 6. 規劃、管理、溝通與協調產品專案時程。 7. 進行市場與產品趨勢調查，為研發部門提供有價值的參考。 8. 執行產品應用推廣，協助規劃行銷活動、製作宣傳資料並組織客戶說明會。 9. 針對全球客戶需求提出產品解決方案，並回覆技術規格以爭取投標。 10. 及時回饋並處理一般問題，提供解決方案。 11. 精通工作相關知識與技能，具備良好的問題解決與分析能力。 提案與簡報技巧;產品開發預算與成本控管;市場產品管理戰略制定;市場調查資料分析與報告撰寫;市場產品知識分析
1.執行機構設計類零部件結構/功能設計。 2.規劃與執行機構設計類產品BOM手稿提供與確認。 3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。 4.執行機構設計類工程/設計變更。 5.執行專案進度管理。 6.執行新產品開發。 對應客戶技術討論;組裝與製造設計;成型設計與應用;機械元件設計;機械元件可靠性保險;
1.機構設計類零部件結構/功能設計。 2.規劃機構設計類產品BOM手稿提供與確認。 3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。 4.督導與執行機構設計類工程/設計變更。 5.執行專案進度管理。 6.統籌客戶品質問題研究與解決方案提供。 7.執行機構設計類新技術/新資訊引進與構思。 跨組織溝通;對應客戶技術討論;組裝與製造設計;成型設計與應用;機械元件設計;機械元件可靠性保險;
1.產品設計：電子電路設計、元件選取、硬體線路圖規劃繪製及Layout確認 2.硬體訊號量測、分析與驗證 3.EMC測試與問題排除 4.產品BOM提供與確認 5.執行工程試作、協助解決產線問題，將產品導入量產 6.協助客退分析與改善、硬體問題的分析與解決 7.產品維護、開發的流程和時程的掌握 負責產品範疇:驅動器或驅動器控制板/配件卡(PG/通訊/藍芽卡..等) 10.Draft EE DFMEA. 11.Compliant to Customer´s request. 12.Layout Review. 變頻器;模擬;硬體工程技術開發;電路板測試;基礎數位電路;電子電路設計;瞭解EMC要求與安規規範;
1.執行供應商開發計畫及管理。 2.執行材料訂單分配、產能確保。 3.執行機種 DFcc 流程。 4.執行年度材料議價及成本相關改善活動。 5.參與產品VE 降價活動。 6.執行材料詢價及議價。 7.依主管指派協助專案規劃及執行，並協助協調與整合專案資源。 提案與簡報技巧;生產, 成本, 物料, 採購管理;議價技巧
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