新竹
資訊科技

東京威力科創股份有限公司

3 /5
面試評價
普通
面試難度
54%
錄取率
54.1k
平均月薪
Field Service Engineer
新竹 · 2025.02.20 分享
2025.01
面試時間
5 /5
面試評價
錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
當時在104投履歷,...
面試問答
對於日商的文化有什麼想法?
做事謹慎、按造SOP...
0
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Field Service Engineer
臺南 · 2025.01.01 分享
2024.12
面試時間
4 /5
面試評價
未錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
一開始人資會先電話確...
面試問答
現職那麼好為什麼離職
因為工作內容不符合期...
0
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Field Service Engineer
視訊面試 · 2024.10.23 分享
2022.06
面試時間
4 /5
面試評價
無聲卡
面試狀態
面試難度
面試過程
一開始打電話給我,問...
面試問答
What‘s your imagine about our company?
This job n...
0
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Field Service Engineer
新竹 · 2024.02.05 分享
2010.05
面試時間
3 /5
面試評價
錄取
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
非常新穎的大樓,很好...
面試問答
未來的職場生涯規劃
學以致用,找到自身的...
0
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Field Service Engineer
臺南 · 2023.01.10 分享
2022.09
面試時間
5 /5
面試評價
錄取
面試狀態
面試難度
面試過程
一開始是先面人資,要...
面試問答
為什麼想要來應徵這個職位
大學受到老師的啟發,...
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Field Service Engineer
視訊面試 · 2022.08.31 分享
2022.08
面試時間
5 /5
面試評價
等待中
面試狀態
面試難度
面試過程
電話面試結束後約視訊...
面試問答
工作中遇到最困難的事情
按照自己的經驗如實回...
2
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UI 設計師 (UI Designer)
對稱資訊股份有限公司 · 2025.06 發佈
薪資面議
薪水
高雄市
工作地點
全職 1 人
需求人數
年資 2 年以上
經歷要求
工作內容
在這份工作中,能參與在線上擁有百萬會員產品的開發過程,也有機會從 0 到 1 孕育一個全新的服務。我們的工作內容可能不總是有趣的,但我們會努力讓工作氣氛保持有趣!歡迎加入我們,一起打造讓更多人能喜愛與使用的產品! 【工作內容】 ‧ 進行各項產品的介面設計,根據需求提供具有一致性,兼具美感與易用性的使用者介面。 ‧ 進行各項產品的行銷素材設計,確保整體視覺的一致性。 ‧ 建構並維護設計系統,確保設計規範的一致性,並提升工作效率。 ‧ 進行各項產品的介面與功能測試,確保各項細節符合需求,並與工程師溝通並追蹤修正進度。 ‧ 參與開發會議,與團隊進行腦力激盪,並得出達到目標的最佳方式。 ‧ 了解開發優先順序,和團隊一同提供更好的產品體驗。
福利條件
【必備條件】 ‧ 具備 UI/UX 概念,能運用 Figma 製作 UI 或平面視覺內容。 ‧ 具備細節導向的思考方式,重視各項 UI 細節。 ‧ 具備 RWD 網頁設計概念,能與前端工程師溝通並提出調整建議。 ‧ 具備自我管理與時間掌控能力。 ‧ 具備洞察、分析、解決問題的能力。 ‧ 熟悉 Apple Human Interface Guidelines 和 Google Material Design 3。 ‧ 樂於參與會議討論、與團隊溝通,並能獨立作業。 ‧ 樂於學習新知、對新工具與技術保持開放態度,並能積極吸收應用。 【加分項目】 ‧ 具備 UI/UX 相關工作經驗。 ‧ 熟悉 Adobe Illustrator、PhotoShop,能協助製作印刷品。 ‧ 熟悉動態設計工具。 ‧ 了解 AI 相關工具,並能適當運用在工作中。 【員工福利】 ‧ 優於勞基法特休 ‧ 未達放假標準,颱風 / 大雨 / 低溫特報依公告可在家遠距工作 ‧ 保障年薪 13 個月 ‧ 入職滿 6 個月後,開始享有月度獎金 / 季度獎金 ‧ 零食櫃/咖啡 ‧ 彈性 1 小時上下班 ‧ 每年 1 次全身健康檢查 ‧ 每月最後一個週五下午,固定舉辦各式同樂交流
Field Service Engineer
視訊面試 · 2022.08.11 分享
2022.07
面試時間
5 /5
面試評價
等待中
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
基本上如果沒有考多益...
面試問答
自我介紹
就是從最高學歷,然後...
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求職者分析

學歷
  • 1
    國立成功大學
    9.2%
  • 2
    國立臺灣大學
    7.6%
  • 3
    逢甲大學
    6.1%
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    TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
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    台灣迪恩士半導體科技股份有限公司
    3.7
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