面試問答
如果工作上遇到不會的問題，而前輩又非常忙碌，你會怎麼處理？
會先查SOP或手冊，...
公司名稱：矽格聯測應徵職缺：產品工程師（原投遞 CP，面試改談 FT）／常日班面試時長：約 1.5 小時（主管約 35
分鐘，HR 約 50 分鐘）
面試流程：櫃檯換證、貼手機鏡頭貼紙 主管面試 -> 人資面試（當天無英文或專業筆試）
一、 主管面試開頭先要求自我介紹，隨後針對求學經歷、基礎專業與團隊合作進行提問：
背景與情境提問：大學社團、打工或團隊合作經驗。
情境題：「如果工作上遇到不會的問題，而前輩又非常忙碌，你會怎麼處理？」
專業背景確認：是否修過電子學或相關課程？有無電子電路實務經驗？是否有 Linux 環境操作經驗？
職缺調整與工作內容說明主管表示目前 CP 職缺已滿，且較傾向即戰力，因此現場改談 FT（成品測試）：
工作環境差異：
CP：晶圓測試，需穿無塵衣，一天約 4～5 小時待在產線。
FT：IC 測試，穿靜電衣即可，但接觸與操作的機台種類較多。
主要工作內容：主要非寫程式，而是操作測試機台、執行測試流程。通常新人訓練 1～2 個月後開始正式接案，需透過 Teams、LINE 等通訊軟體與客戶對接溝通。
反問主管問題實際工作型態與客戶對接流程？
回覆：日常重心在操作機台與跑測試流程，程式撰寫比例極低，以滿足客戶需求與驗證流程為主，溝通頻率高。
入職前建議先做哪些準備？
建議複習電子電路與 IC 測試基礎，機台部分可先了解 J750 與 C3680 的基本架構。
二、 人資面試HR 提問時間近 1 小時，問題涵蓋公司認知、職場情境與求職動態：
公司與職務認知：對公司的了解程度、面試前是否有查過公司評價。認為自己具備什麼優勢適合這個職缺？是否排斥與客戶對接？
情境與特質題：「遇到不懂的問題，前輩在忙該如何應對？」（主管與 HR 皆有提問）個人優缺點分析。「如果資深同事私下跟你說『不要做份外的工作』，你會如何應對？」
求職現況：目前手上是否有其他公司面試與進度。選擇 Offer 的考量順序（如薪資、發展性、工作內容等）。
薪資與福利結構（HR 說明）年薪與分紅：保障 14 個月（含端午、中秋、年終），另有上半年度／下半年度考績分紅。
新人津貼：第一年上半年度與下半年度各發放 1 次 1 萬元獎金。
其他福利：餐費補助 30 元／餐、員工自我推薦獎金制度。
入職時間：表示目前人力較缺，希望錄取者能盡快報到，面試結果約 1～2 週內通知。
反問 HR 問題薪資結構與新人大概 Range？
HR 未給出明確區間，僅確認期望待遇是否為底線，以及知悉完整福利後是否有調整空間。
是否有英文或專業測驗？
HR 表示測驗並非硬性流程，主要依主管需求而定。
面試問答
如果工作上遇到不會的問題，而前輩又非常忙碌，你會怎麼處理？
會先查SOP或手冊，嘗試自己處理，找其他有空的學長幫忙，如果真的不行，先記下問題，等空檔時間再問
如果資深同事私下跟你說『不要做份外的工作』，你會如何應對？
專注自己工作內容，完成主管要求，不受他人引響
面試建議
職務特質偏向維運與溝通：FT 產品工程師偏向機台操作、測試流程監控與跨部門／客戶溝通。
注重主動學習態度：「前輩忙碌時如何解決問題」為重點情境題，面試官相當看重自主解決問題的邏輯。待遇討論空間：HR 對薪資區間態度較為保守，面試時可先釐清自身底線以利後續溝通。
