1.首先面試前會收到公司制式化個人資料表, 包含一些問答題.
2.到現場首先進行適性測驗
3.適性測驗後人資面試,
主要針對個人資料, 面試前問答題的答案進行了解, 過程中不會有壓力,單純聊天.
4.人資後接著是主管面試, 主要也是針對個人經歷問答
因為當天剛好主管的老闆也在, 就直接進入二面
5.主管的主管也是針對個人經歷問答,並有簡單口頭詢問英文程度.
面試問答
對於封裝了解多少
因為我是晶圓級封裝出生的, 但該公司主要封裝模式還是走傳統封裝(打線等等...) 針對傳統封裝僅對於流程有初步得了解,詳細製成know how沒有當站工程師了解.
但我認為個人優勢在於在供應商6年的經驗,熟悉稽核流程. 並且了解產線各種可能發生的風險.可以提供給貴司在未來供應商管理上很大的幫助.
光感測器封裝模式
主管直接show出圖片讓我看該晶片的封裝與其他IC的不同之處.
也直接表明難點在哪裡, 是一份非常有挑戰性的工作.
面試建議
1.熟悉傳統封裝佳. 尤其是傳統打線, molding,切割...等等.
2.上游是系統廠(apple, 三星...等等手機大廠), 會有帶上游到供應商封裝產線稽核的機會. 需要具備一定英文能力.
3.對於封裝產線的運作有一定的了解, 並需要有個人開車的能力, 會時常直接殺到供應商產線進行臨時狀況確認, 或是突襲稽查.
