晶鑠科技有限公司(原:立景創新科技)

韌體工程師

新竹 · 2024.04.17 分享
2024.04
面試時間
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面試結果
普通
面試難度
面試過程
面試前會先寄邏輯測驗...
面試問題
碩班中最喜歡的課程
機器學習
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相關面試心得
韌體工程師
新北 · 2023.08.28 分享
2023.07
面試時間
4 /5
面試評價
無聲卡
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
會先與人資作面試,接...
面試問答
是否排斥定期出差
不排斥
0
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韌體工程師
新竹 · 2023.09.22 分享
2023.09
面試時間
4 /5
面試評價
錄取
面試狀態
面試難度
面試過程
公司剛剛搬去新竹,整...
面試問答
問了論文裡面影像處理的部分
如實回答,大學期間做...
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韌體工程師
新竹 · 2023.12.20 分享
2023.01
面試時間
3 /5
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面試狀態
普通
面試難度
面試過程
第一關為HR面試:主...
面試問答
藍芽開發的經驗
據實回答
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韌體工程師
臺北 · 2023.12.20 分享
2023.03
面試時間
4 /5
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等待中
面試狀態
普通
面試難度
面試過程
只有一場面試,是由一...
面試問答
開發過那些kernel driver ?
i2c, spi, ...
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求職者分析

學歷
  • 1
    輔仁大學
    9.3%
  • 2
    國立臺北科技大學
    9.3%
  • 3
    國立臺灣大學
    9.3%
也參加過這些公司的面試
    群創光電股份有限公司
    3.6
    ·
    1798 篇
    仁寶電腦工業股份有限公司
    3.7
    ·
    1563 篇
    TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
    3.8
    ·
    4320 篇
    ASUS_華碩電腦股份有限公司
    3.6
    ·
    2770 篇
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