力成科技股份有限公司

封裝研發工程師

新竹 · 2019.03.04 分享
2018.03
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無聲卡
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普通
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面試過程
先做仿多益測驗有達4...
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學歷
  • 1
    明新科技大學
    7.4%
  • 2
    中原大學
    5.1%
  • 3
    國立中央大學
    5.1%
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