進去後跟總機說明要面試工程師,會先在旁邊稍坐,時間到由人資帶進小房間,有些人先面試,有些人進行英文測驗(仿多益)和間接測
驗,會和你核對還有填寫履歷資料
跟主管的面試過程幾乎沒有問到什麼專業,有詢問到知不知道封裝在做什麼的~之後就是描述工作的內容
跟人資小姐則是問些基本的個人資料,父母的行業....像是核對履歷的感覺,再來就是介紹薪資福利等問題
整體測驗+主管人資的面談大約是2個小時40分的時間
面試問答
為什麼想來公司
封裝測試業的龍頭.....諸如此類
面試建議
多練練英文,個人覺的英文測驗比較偏難,我考的沒有其他公司的高,沒看過的單字比例較多,間接測驗不要太粗心都可以有不錯的分數