大中積體電路股份有限公司

Name: 研發工程師
Item: 大中積體電路股份有限公司
Rating: 3
Author: 匿名

新竹

民生服務

面試心得

3.6 /5

面試評價

22%

錄取率

普通

面試難度

平均月薪

薪水情報

精選

2024.09

面試時間

3 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

高

面試難度

面試過程

有筆試30分鐘，包含...

面試問答

為什麼要用split gate，不能用trench MOS就好?與Trench MOS有什麼缺點?

Split gata...

有筆試30分鐘，包含英文測驗、個人資料問卷與主管出的考題。英文測驗為3頁A4的選擇題，主要是考單字，文法部分較少。個人資

料問卷請你排序你在意的點，例如升遷機會, 薪資,同等等，還有填上目前的薪資，表格很詳細，需要填到每個月的分紅多少錢與額外獎金，在面試前人資已經有請我回傳人事資料表與問卷(裡面有請你寫期望薪資與工作碰到瓶頸的時候，你會怎麼去面對及處理？這類的問題)整個面試流程要填的資料比別家公司多很多。一開始就先面人資，人資會請你簡單自我介紹，並依據你填問卷作提問，包括為什麼想來我們公司，與離開現在公司的理由，整體面談像是在聊天聊得很愉快，問的蠻有技巧的，不會很生硬，人資也有主動介紹自己公司的福利制度，推廣公司的認股計畫，好像有認股的話可以多拿到一些補助，薪資的話每年有固定調薪約4~5%，年薪零零總總加起來差不多16個月。因為這次是面其他職位，到現場才被告知今天有研發職位也想來面試我，但這個職缺目前沒有公告在104上，感覺不是很急的要找人。主管有帶一位資深組員一同來面試。此工作主要為電路設計，會依照產品電壓做分類，一個課大概5~6人，有機會會使用到TCAD做模擬，用於決定比較新的產品的設計方向，如果是比較成熟的產品，就不會用到。主管主要提問電性改如何調整的問題。

面試問答

為什麼要用split gate，不能用trench MOS就好?與Trench MOS有什麼缺點?

Split gata能分散電場，trench mos的trench 底部容易集中電場，底部Oxide無法承受易breakdown。

如果調整contact implant濃度，容易會導致什麼問題?

UIS failed

面試建議

大中為茂達的子公司，目前辦公室是在茂達的7樓，而且7樓目前還有部分是茂達在用，所以有些實驗器材現在是放在1樓，做實驗要跑到樓下，未來會重新規劃變成7樓整層都是大中使用。公司有機車停車位，有室內跟露天的。公司員工看起來都挺和善的。整體面試時間從早上9:30到12:00(有面試兩個單位)。

2026.08

面試時間

3 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

先寫英文測試題目跟一...

面試問答

會使用哪些故障分析儀器

如實回答

2026.08

面試時間

3 /5

面試評價

等待中

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

首先考英文筆試接...

面試問答

怎麼知道這間公司

求職網站

2024.09

面試時間

4 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

有筆試30分鐘，包含...

面試問答

筆試: 解釋MOSFET的元件與操作原理

畫了MOS剖面圖與V...

2024.02

面試時間

3 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

主管很友善會問你過去...

面試問答

過去經驗

照實回答

2022.05

面試時間

3 /5

面試評價

無聲卡

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

先由HR介紹，再到基...

面試問答

自我介紹

如實回答

2022.06

面試時間

5 /5

面試評價

等待中

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

主管會先問一些對於這...

面試問答

自我介紹

依照履歷問答

2022.03

面試時間

5 /5

面試評價

等待中

面試狀態

低

面試難度

面試過程

過程相當愉悅，有聊到...

面試問答

出口報關流程

開立出貨通知單，確認...

2019.07

面試時間

4 /5

面試評價

未錄取

面試狀態

超高

面試難度

面試過程

分成人資和主管兩個部...

面試問答

CMOS

當時我以為是會考功率...

2021.01

面試時間

1 /5

面試評價

等待中

面試狀態

低

面試難度

面試過程

這家公司是茂x的子公...

面試問答

結婚了嗎？

這種問題可以拒答

2021.05

面試時間

4 /5

面試評價

等待中

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

因疫情，採視訊面試，...

面試問答

封裝流程

切割-研磨-打線-封...

2020.09

面試時間

4 /5

面試評價

等待中

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

會先做筆試，內容考C...

面試問答

論文內容, 為何會來面試

講述論文內容並提出與...

2017.07

面試時間

4 /5

面試評價

錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

總共與兩位主管面試 ...

面試問答

忘記了

沒有

2017.07

面試時間

4 /5

面試評價

錄取

面試狀態

普通

面試難度

面試過程

筆試內容為半導體物理...

面試問答

功率半導體元件

高壓元件特性, MO...

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14%
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