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Firmware Engineer
臺北
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校園招募,我是中字輩...
面試問答
請用英文做 1~2 分鐘自我介紹
依照個人經驗回答
校園招募,我是中字輩資工碩士,過去主要都是純軟體相關經驗,沒有 Firmware、Embedded 或 BMC 的實務背
景,整體面試流程共有 OA、HR 一面以及現場二面。 一開始是透過 104 投遞履歷,後續收到 Online Assessment 連結,題目大約是 1 題 Easy 與 1 題 Medium 的 LeetCode 類型題目,時間約 30 分鐘。我印象中 Medium 是考二元一次方程式求解,當時我在最後 30 秒才把 Bug 修掉,因此兩題最後都有成功寫完。 第一面是 HR 面試,面試官是馬來西亞人。一開始會先請你做 1~2 分鐘英文自我介紹,接著詢問像是為什麼想走韌體方向、如何向非技術人員解釋技術問題、遇到陌生問題會怎麼處理,以及分享有成就感的事情等,比較偏向人格特質與邏輯表達的問題。面試結束後 HR 就直接安排二面時間。 第二面是在南港現場進行,分成兩個階段。第一階段是與同 Team 的 3 位 Senior Engineer 面試,會先做自我介紹。因為我的背景偏純軟,所以對方有提到他們其實比較希望找有 Firmware、Embedded 或 BMC 經驗的人,也有問我是否知道 8051,以及如何控制 8051 的基本元件。雖然當下有點小挫折,但整體面試官人都蠻好的,後面我也主動詢問自己還缺少哪些能力、畢業前還能做哪些準備,他們也給了不少建議,例如可以先買板子實際玩 Embedded 開發。 第二階段則是主管面試。主管有提到 Domain 不一定完全對到也沒關係,接著請我再次做自我介紹,並根據我提到的內容延伸詢問,例如資料庫的 ER Diagram。因為我有提到 LeetCode,主管也現場請我手寫 Reverse Linked List。後續則詢問我對 BMC 的理解與相關知識。整體來說主管感覺非常專業,但也會適時幫忙緩解緊張氣氛。我覺得二面的重點主要是在評估你對 Firmware/BMC 的了解程度、基礎能力,以及臨場反應與工作態度。
面試問答
請用英文做 1~2 分鐘自我介紹
依照個人經驗回答
為什麼想走 Firmware/韌體方向?
依照個人經驗回答
如何向非技術人員解釋技術問題?
依照個人經驗回答
遇到沒碰過的問題會怎麼排除?
依照個人經驗回答
分享一件有成就感的事情
依照個人經驗回答
知道什麼是 8051 嗎?
依照個人經驗回答
知道如何控制 8051 的基本元件嗎?
依照個人經驗回答
請現場寫 Reverse Linked List
依照個人經驗回答
你對 BMC 的了解是什麼?
依照個人經驗回答
面試建議
我覺得這個職位雖然是 Firmware/BMC 相關,但如果是純軟背景其實也可以試試看,只是可能會被特別關注 Embedded 或硬體相關經驗。建議可以提前了解一些基本觀念,例如 8051、MCU、GPIO、I2C、SPI、BMC 等,至少知道基本用途與概念。另外主管其實蠻重視臨場反應與學習態度,所以即使不會,也建議誠實回答並展現願意學習的態度。 如果有時間的話,可以自己買開發板實際玩看看,對面試幫助應該會蠻大的。另外 LeetCode 基本題型還是要準備,因為主管有可能會現場請你手寫題目。
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